AI为什么需要走向晶圆级 规模化商业落地：2026年Cerebras上市首日大涨68%，市值逼近950亿美元；其与OpenAI签下潜在价值超200亿美元的三年算力采购协议。 异构协同新范式：AMD与Cerebras推出分离式推理方案，用GPU处理计算密集的prefill、WSE处理延迟敏感的解码，Token/瓦最高可提升5倍。 中国跟进与差异化路线：清华大学联合清微智能研制出12寸晶圆级AI芯片验证样机；中科院推出“映天湖”原型系统，采用计算模组-互连基板解耦架构。无锡市明确将“扩大晶圆制造、提升先进封测”列为AI产业攻坚方向。