半导体设备：海外反弹，怎么选标的？

近期泛林、KLA、爱德万、泰瑞达等海外设备公司财报及指引整体较强，共同验证AI、存储、先进封装和测试需求仍然旺盛。半导体设备是本轮AI产业链中需求确定性最高的方向之一，在科技股反弹中，尤其值得重视。

第一是国产算力链条，制程受限下需要先进封装和测试来弥补，先进封装设备和算力芯片测试机，未来受益于国产算力芯片放量，国产化率提升将会很快。先进封装推荐芯碁微装、骄成超声，关注德龙激光、快克智能。测试设备推荐华峰测控、长川科技，关注金海通、精智达、联动科技。

第二是晶圆制造设备，国内海外的存储扩产都刚开始，叠加国产替代加速，相关标的包括：中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科、北方华创、微导纳米、芯源微、迈为股份、精测电子等。

第三是新技术方向玻璃基板封装设备，LPKF将2030年TGV市场预期上调至17亿欧元，产业正由技术验证走向工程化，推荐帝尔激光，关注东威科技、三孚新科等。

机构观点，仅供参考！！