HBM材料成长最快+盈利最强的10家企业

深南电路：采用ABF、BT等HBM必备高端基材，加工配套HBM存储堆叠的FC-BGA封装基板。安集科技：是国内实现HBM量产配套的CMP抛光液、TSV电镀液供应商。联瑞新材：球形硅微粉与球形氧化铝是HBM堆叠封装GMC颗粒塑封料核心导热填充原料。鼎龙股份：半导体材料可配套HBM堆叠所需TSV晶圆减薄、凸块制造等核心工艺。天承科技：自主研发TSV、RDL、凸点、TGV等先进封装电镀湿电子化学品。雅克科技：通过全资子公司量产HBM堆叠必需的超高纯介电层前驱体。东材科技：量产适配HBM配套高速PCB与先进封装的M9碳氢BMI双马树脂。圣泉集团：实现HBM高带宽内存封装核心特种环氧树脂国产化。兴森科技：是同时量产HBM封装必需BT载板与GPU-HBM互联ABF载板的厂商。唯特偶：相关产品可用于HBM高带宽内存芯片堆叠与高速互联焊接。

补充说明：HBM（高带宽内存）是AI算力芯片的核心配套部件，这份名单覆盖了HBM封装基板、湿电子化学品、导热材料、特种树脂等全产业链环节，均为国内在该领域具备技术布局或量产能力的代表性企业。