明日四大热点板块预热 个股精简清单

一、先进封装（Chiplet+HBM，今日算力链集体走强，封装端需求爆发）长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、鼎龙股份、深南电路、盛合晶微、晶方科技、气派科技、华海清科、文一科技、长川科技、通富微电、中瓷电子、康强电子

二、光刻机（设备国产替代加速，半导体设备资金回流）芯碁微装、张江高科、茂莱光学、富创精密、新莱应材、炬光科技、南大光电、彤程新材、华特气体、中船特气、蓝特光学、苏大维格、强力新材、晶瑞电材、腾景科技

三、铜箔（锂电+PCB电子铜箔双景气，加工费企稳回升）诺德股份、嘉元科技、铜冠铜箔、中一科技、江铜铜箔、超华科技、宝胜股份、海亮股份、罗平锌电、众源新材、恒邦股份、金田股份、铜陵有色、江西铜业、神火股份

四、储能（大储+户用储能，电网调峰需求持续释放）阳光电源、国电南瑞、宁德时代、亿纬锂能、派能科技、固德威、盛弘股份、科士达、永福股份、鹏辉能源、圣阳股份、中国天楹、文山电力、浙富控股、智光电气

提示：内容仅结合8月4日市场行情个人梳理，不构成投资建议，投资有风险，入市需谨慎！