🔥【招商电子】景旺电子：Q3 边际变化最大的 AI PCB厂商-260805
近日我们组织对景旺金湾工厂的调研，与HLC、mSAP-SLP 工厂负责人做了深度交流，🈶️较多增量超预期信息可与大家分享：
1️⃣Q3 算力板业务开始放量，26/27年算力板收入预期有所上修
N 客户：当下Rubin持续量产爬坡，景旺已在 Switch Tray、 midplane 等高多层料号实现批量交付，8月目前高多层产能已接近满产，Q4 （LPU也将进入量产）预计单月收入有望再创新高；4 阶 HDI 等产品8 月亦开始进入量产，预计后续随着稼动率的提升将保持环比增长展望明年，LPU、CPU、CPO、VR Ultra 等料号均有望迎来放量，推动收入实现翻番以上增长
ASIC 客户突破在即，值得期待随着公司珠海金湾以及泰国工厂稳步推进 ASIC 客户的认证导入工作，26Q4 及明年 ASIC 客户的订单有望导入放量
3️⃣光模块 mSAP-SLP 产能供不应求，作为行业核心玩家 H2 迎来放量！
-》目前全球具备光模块mSAP板大规模量产的厂商仅 4-5 家（鹏鼎、深南、欣兴、景旺、兴森），其余厂商均为小规模新晋玩家（小批量阶段的良率不具备参考价值）目前景旺的良率处于行业的第一梯队，技术壁垒极高
-》景旺目前第一大客户为XC，其次有SES、LX、 Coherent、迈络思、XYS等
-》到 Q4 公司有望形成 5 条 mSAP 产线，预计 27Q2 和 27Q4 将分别新增 5 条mSAP 产线 新增产能已全部与头部客户签订锁产保供协议
-》前瞻布局NPO光互联板（七阶mSAP，与头部客户联合研发，2027年商用起量），抢占下一代技术制高点，ASP 较 1.6T 的有望增加 2 倍左右
4️⃣光模块行业的奖励机制：目前光模块 mSAP 产能的供给严重不足，各家光模块厂商为激励 PCB 厂商的加速交付，若单月交付超出一定规模，可给予当期订单总收入的 15%-20% 作为奖励，变相实现了单个光模块 PCB 板的涨价预计 Q3-Q4 处于出货的高峰期，下游光模块厂商为保证交付顺利，会进一步增大激励力度（可理解进一步涨价）确保 PCB 板厂的交付积极性
5️⃣原料缺货&涨价超预期：当前PCB上游材料紧缺状态持续，不仅CCL供应紧张，PP材料也很难获取，预计材料紧缺情况会持续到2027年底5-6月公司已向下游涨价 40-50%，7月起材料涨价传导的效果在利润端将有更好的表现，涨价会持续推动公司毛利率修复与提升
6️⃣加速产能扩建，打开中长期空间
-》金湾在建：高阶HDI工厂（投资38亿）+ HLC超高多层工厂（投资40-50亿，2027年上半年投产）
-》泰国工厂：2026年8月底投产（投资20亿），卡位海外算力需求
鉴于当下公司各项业务的经营趋势，公司 26/27 年的业绩预期目前将上修至 25e/50-55e，给予 27 年 30xPE，向上看 1600e市值！