先进封装赛道持续发酵！多家企业近期落地重大技术、项目进展AI算力需求持续爆发，先进封装作为芯片性能提升的核心环节，近期多家上市公司接连释放产能落地、技术突破、产业合作等重磅消息，整理全赛道核心企业最新动态，方便大家复盘参考。一、玻璃基TGV先进封装技术路线1. 京东方全线打通玻璃基封装载板全套工艺，攻克TGV深孔填铜、低应力切割等关键步骤，专门设立MicroLED、玻璃载板CPO攻关小组，面板+先进封装双线布局。2. 凯盛科技公告投资1.5亿元建设TGV先进封装玻璃中试线，依托自身完整玻璃基板产业链，覆盖上游基材到下游模组一体化。3. 蓝思科技子公司和英特尔达成合作意向，围绕玻璃基板穿孔、激光精密加工、通孔金属化等先进封装核心工艺开展联合研发。二、封装测试大厂产能扩张1. 通富微电多年布局存储封装产线现已稳定量产，存储业务持续放量，作为独立封测龙头，持续提升存储芯片封装市场份额。2. 晶方科技马来西亚海外工厂进入设备安装调试阶段，在TSV晶圆级传感器封装细分领域处于国内领先地位。3. 惠科股份落地先进封装测试产业园项目，Mini LED终端产品已实现量产，依托面板产能延伸封装业务。4. 芯碁微装先进封装定为第二增长曲线，旗下直写光刻设备已批量导入头部厂商CoWoS-L先进封装产线。三、材料、设备配套环节迎来订单与扩产1. 汇成股份投建HITS先进封装研发产业化项目，具备显示驱动芯片全流程封测服务能力。2. 鼎龙股份玻璃基板CMP抛光垫拿到头部客户批量订单，新建产线规划年产30万片抛光软垫，绑定先进封装增量需求。3. 拓荆科技收购半导体PVD设备企业，补强先进封装所需薄膜沉积设备能力，完善国产设备布局。先进封装是算力芯片降本增效的核心方向，细分赛道分为玻璃基板、封测代工、配套材料、半导体设备四大分支，本轮多家企业集中落地项目，产业国产化进度持续提速。你更看好先进封装里玻璃基板路线，还是传统封测代工方向？评论区交流看法。