【申万宏源电子】PCB/CCL/封装基板：重整旗鼓，交易进入出货落实轨道 202608

PCB：CPU和光模块的加入增厚TAM框架。此前TAM讨论框架的条线仅含AI GPU/ASIC以及Scale-up/out SW主板，而尚未充分定价的新增需求来自三大领域——ASIC（谷歌TPU等，受益英特尔/三星代工资源及联发科ASIC设计资源加入）、光模块PCB（2026年mSAP工艺应用元年，后续下放AI服务器、DDR模组、NPO）、CPU PCB（AI推理需求拉动量上修，PCIe速率迭代加快）。纳入新驱动条线后，算力PCB需求确定性大幅提升，支撑板块估值中枢抬升。

CCL：26H2新平台导入进展催化高频。二季度CCL交易叙事由高权重的中低端条线的涨价逻辑主导，相对而言高速化逻辑讨论较少。随着Rubin/TPUv8/Trn3/ST950于26Q2-Q3走向量产，预计26Q3-Q4关于下一代平台的CCL方案升级、导入与认证会有更多可见性强化。

ABF/BT：供给约束加强利于卖方市场。GPU/ASIC/CPU/交换芯片所用的ABF基板中，亚太的可用产能基本已满签，且通过LTA方式锁定了量与价，需求（及供给缺口）确定性已延伸至28-29年。BT所获的供给资源缩小、存储需求量增长，BT基板或在2027年进入真正的缺口状态。因此利润率与定价前景向好。我们亦期待ABF载板领军（Ibiden、欣兴、臻鼎、AKMMV）于玻璃基板创新中释放积极信号。

7月盘整后打开长期赔率空间。季度之交板块创历史新高后，预期久期长+阈值高，结构脆弱，因此市场对降价、竞争、delay/降规等利空传闻脉冲式过度反应。PCB产业和技术正常演进，筹码结构重整旗鼓后，预计交易进入预期落实轨道。

🎁持续看好GPU/ASIC/交换机PCB领军沪电、深南、胜宏、生益电子； mSAP领军鹏鼎、景旺（近期变化最大)； mSAP潜力：博敏、红板、超声电子； AICCL生益科技、南亚、华正； 封装基板：深南、兴森 预计后续资本化：群策、礼鼎、AKMMV、越亚。

联系人 杨海晏/袁航/陈俊兆