科技反弹，再Call PCB耗材&设备
近日，高盛最新报告中，大幅上调AI PCB和CCL预测，预计2028年全球AI PCB市场将达840亿美元，CCL市场达到480亿美元，对应2026E-2028E CAGR分别148%和161%

增长主要来自：1）服务器出货量增加，ASIC服务器成为上调预期的主要推动力；2）PCB出货面积及均价同步上升；3）30层以上PCB和M9材料加速渗透；4）预计Rubin Ultra平台将采用背板方案

钻针：PCB关键耗材，最具锐度的核心卡点
聚焦眼下，Vera Rubin量产拉动长针放量，钻针量价齐升趋势或将加速，同时，AI PCB钻针供不应求且缺口具备一定刚性，缺货可能成为常态（且可能向上游棒材传导）

展望未来，在PCB材料+层数持续升级趋势之下，钻针通胀逻辑加强，增长斜率相比AI PCB更为陡峭，看好钻针市场快速扩容
重点关注：鼎泰高科、中钨高新、民爆光电、新锐股份、欧科亿、天工国际、厦门钨业等

设备：板厂积极扩产，卖铲人优先受益景气释放

钻孔：PCB材料升级+层数增加，钻孔难度提升，机械钻机尤其是CCD背钻设备需求高增；m9/10、陶瓷基板及mSAP导入加速，带来超快激光设备放量机遇

曝光：HDI高阶化拉动LDI设备需求量，mSAP渗透率提升带来高端LDI设备需求

电镀：PCB板厚提升，电镀孔深径比提高，带来脉冲式VCP需求；mSAP工艺需配备高端的移载式VCP电镀线

层压：CCL市场高增拉动真空高精度层压设备需求，HDI高阶化带来高精度层压机需求