今日个股信息汇总
1、高盛大幅上调AI PCB/CCL预测，PCB耗材钻针量价齐升趋势加速，设备端板厂积极扩产卖铲人优先受益，重点关注钻针龙头和钻孔/曝光/电镀/层压设备标的（鼎泰高科、中钨高新、民爆光电、新锐股份、欧科亿、厦门钨业、大族数控、帝尔激光、英诺激光、芯碁微装、东威科技、三孚新科、洪田股份、合锻智能）

2、Rubin链景气度极高，CCL拉货8月确收业绩确定性强；非AI PCB涨价修复验证，Q3完成AI与非AI共振；上游碳氢树脂短缺逻辑强化（胜宏科技、景旺电子、威尔高、东材科技、南亚新材）

3、陶瓷混压PCB有望成为AI芯片散热破局关键，科翔股份为国内核心标的，与北美大厂合作研发AI服务器陶瓷板，2030年全球市场空间达630亿（科翔股份）

4、CPU和光模块PCB需求加入增厚TAM框架，mSAP工艺2026年应用元年，ABF/BT基板供给约束加强利好卖方市场，7月盘整后板块打开长期赔率空间（沪电股份、生益科技、超声电子、生益电子、鹏鼎控股、博敏电子、红板科技、华正新材、深南电路、兴森科技）

5、台资专家确认高容MLCC均价涨40%-50%，AI算力与电力架构双主线并行，创新药方向微芯生物看1倍空间。（三环集团、风华高科、顺络电子、中际旭创、新易盛、长飞光纤、亨通光电、国瓷材料、仙鹤股份、天齐锂业、中信证券、微芯生物）

6、国内CXO行业景气和估值进入修复通道，创新药全球化加速，从确定性、成长性、弹性、边际修复四个角度筛选标的。（药明康德、康龙化成、昭衍新药、凯莱英、毕得医药、皓元医药、泰格医药、诺思格）

7、药明康德中报大超预期，新分子及复杂小分子CDMO拉动行业提速，部分龙头26年PEG仍低于1.0x，继续重点推荐。（益诺思、美迪西、普蕊斯）

8、INSMED将DPP1抑制剂峰值预期从50亿上调至70亿美元，海思科DPP-1抑制剂全球第二、中国第一，DCF角度极度低估，重申重点推荐。（海思科）

9、百奥赛图、赛分科技、奥浦迈等业绩喜报接连落地，研发上游景气度2.0阶段持续，生物工艺上游出海0→1，继续看好。（赛分科技、奥浦迈、纳微科技、药康生物）

10、恒瑞医药第二家NewCo公司Braveheart纳斯达克上市首日涨65%，多元出海路径兑现再次得到验证，持续推荐。（恒瑞医药）

11、联讯仪器是光通信时代最优秀的仪器公司，前瞻布局光芯片测试、光模块测试、存储测试及CPO测试，具备时代性投资价值。（联讯仪器）

12、晶方科技是少数同时具备晶圆级先进封装与精密光学能力的标的，WLO光学加速拓展，CPO/NPO光电合封打开长期空间，存在"半导体设备光学+高速光通信光学+光电合封"三重重估逻辑。（晶方科技）

13、开源通信重申光通信景气度上行确定性，建议高度重视光通信产业链，光迅科技8月7日首板涨停，光芯片产业催化密集，CPO/NPO产业化渗透加速。（杰普特、华工科技、源杰科技、仕佳光子、长光华芯、永鼎股份、光迅科技、博杰股份、光库科技、光智科技、云南锗业、天孚通信、罗博特科、炬光科技、致尚科技、腾景科技、德科立、中天科技、远东股份、烽火通信、通鼎互联）

14、字节跳动讨论训练超5万亿参数大模型，有望成为国内参数规模最大，AI模型竞争从应用创新转向基础模型能力与算力投入全面竞争，算力产业链持续受益。（海光信息、品高股份、协创数据、宏景科技、禾盛新材、横店东磁、紫光股份、锐捷网络、中科曙光、寒武纪、景嘉微、浪潮信息）

15、宇树科技IPO定价609亿超募约18亿元，DeepSeek战略入股1.41亿元，大模型×具身智能"大脑+身体"产业闭环首次在资本层面验证，看好国产机器人本体及核心零部件价值重估。（模塑科技、雷赛智能、上纬新材）

16、创世纪液冷+光模块订单全面爆发，业绩环比持续强兑现，股权激励已出，强烈推荐。（创世纪）

17、恒林股份液冷柜合作、裕同科技液冷独家研发ZQD、仙鹤股份电解纸国产替代、聚杰微纤电子布转型等多线更新。（恒林股份、裕同科技、聚杰微纤、视源股份、兴业科技、天安新材）

18、苹果供应链切入AI液冷，服务器液冷三线布局，2027年利润目标5亿，当前市值60亿元。（捷邦科技）

19、宇树科技IPO超额募资至60.99亿，发行市值610亿超预期，重点推荐宇树供应链及国产本体厂商，T链核心标的强烈推荐。（锋龙股份、福赛科技、斯菱智驱、新泉股份、杰克科技、凯迪股份、福莱新材、道通科技）

20、国内再生铝合金龙头永茂泰切入人形机器人产业链，镁合金产能行业领先，机器人业务占比提升，业绩高速持续性或将大超预期。（永茂泰）