【光大电子】8月观点
[礼物]mlcc：反弹先锋，周期起点，空间最大。关注风华、三环、昀冢等
[礼物]msap：变化最大，未来2-3年行业增速快。关注鹏鼎、深南、兴森、景旺、方正、三孚芯科等
[礼物]交换机：超节点是大机会，技术通胀。关注星网锐捷、锐捷网络等
[礼物]存储：主角中的主角，未来走分化。关注长鑫科技、兆易创新、普冉股份、东芯股份等
[礼物]玻璃基板：未来的主角，位置极低。关注tcl科技、京东方等
[礼物]设备：稳健成长的压舱石，成长确定性强。关注北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微等

[礼物]把握最前沿趋势，掌握一手信息，欢迎沟通细节！
科技反弹就买msap：

msap是科技最尖锐的矛：

[庆祝]光通信如光模块/NPO/CPO的放量增长带来大量msap需求，目前msap工艺的PCB处于紧张局面，明年仅光通信缺口30%以上；下一代芯片需要更高速高频，msap工艺将伴随台积电cowop平台放量。

[庆祝]市场规模：明年仅光模块能为msap带来300亿以上市场，NPO/CPO/COWOP催生数倍光模块msap市场。明年msap总市场有望500亿，28年千亿。三年复合增速60%以上。

[庆祝]标的：
[太阳]技术看，鹏鼎深南沪电为第一梯队；胜宏红板景旺等为第二梯队；剩下的兴森方正等为第三梯队
[太阳]产能看，红板鹏鼎深南为第一梯队；沪电胜宏兴森为第二梯队
[太阳]综合看，稳健鹏鼎深南，弹性红板兴森

可以积极一些了，反弹还是优先锐度方向，涨价链参考我们此前说的要持续缩圈（通胀和技术升级的区别），第二阶段优先看技术升级带来的涨价，从筹码看mlcc（三环、风华）和msap（红板、兴森、景旺）会好点，Pcb上游材料缩圈（德福、东材、凌玮、宏和）

【Call-Back】 当前光模块上游【最紧缺的环节是 msap-SLP】，没有之一！

目前看mSAP是1.6T光模块的PCB设计标配，到明年单个2.4T、3.2T光模块的PCB对于mSAP的需求将是1.6T的2、4倍。mSAP-SLP 是未来两年 PCB 里面增速最快的细分方向，也🈶️通胀属性（现在每隔 2-3 个月左右就会提价）。27-28年光模块mSAP PCB 有望成长为一个 400 亿、600亿元以上需求的新增市场（目前市场未充分认知到，存在预期差）。

沿着这条线去找机会，胜率和赔率都会很高！

mSAP-SLP：大票里面空间弹性最大的是【景旺电子】短看 1200e，中看 1500e；其他容量的标的【鹏鼎】【深南】，后排【兴森】【红板（次新股综合投资属性不错）】【博敏】【中京】【胜宏】等；

载板：弹性看【兴森】有hw的大订单落地，明后年放量增长逻辑清晰且确定，科技情绪好的时候，赔率相当不错（亦如未来3-4周）；守正看【深南】，长线逻辑也很好，🈶️mSAP🈶️载板，就是财报季业绩兑现度和交流口径一直是一个需要关注的点；

载体铜箔：未来卡住msap咽喉的关键材料，弹性最大的是【宝鼎科技】技术能力最领先，在多家 PCB 厂商那边验证到测试结果最好，边际变化很大。其他【德福】【方邦】。