电子特气全产业链&概念股完整梳理：

电子特气被称作半导体制造的“芯片血液/空气”，贯穿晶圆光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、掺杂五大核心工序，纯度普遍要求6N（99.9999%）以上，先进制程需7N超高纯；除半导体外，还用于面板、光伏、LED。按工艺用途拆分：

1. 刻蚀/清洗气（占比最高≈35%）：三氟化氮、六氟丁二烯、四氟化碳、六氟化硫；

2. 沉积成膜气（≈25%）：六氟化钨、硅烷、氨气、二氯二氢硅，HBM/3D NAND刚需；

3. 光刻配套混合气（≈15%）：光刻机光源冷却、曝光保护用气；

4. 掺杂气（≈15%）：磷烷、砷烷、乙硼烷，调节芯片导电性能；

5. 大宗高纯载气/稀有气（≈10%）：高纯氦气、高纯二氧化碳、超纯氨。

二、上游：原料&气源&储运设备（产业链粮草）

1.氟化工原料（含氟特气核心原料）

• 巨化股份：国内氟化工龙头，萤石、氟化氢自给，三氟化氮全球产能领先，向下游电子特气延伸，一体化成本极强；

• 多氟多：电子级氢氟酸龙头，旗下中宁硅业布局六氟化钨产线，氟原料自给；

• 昊华科技（上游协同）：央企氟化工体系，氟化氢自产支撑旗下特气业务。

2.硅基前驱原料

• 硅烷科技：高纯硅烷核心生产商，供应沉积用气；

• 三孚股份：二氯二氢硅、四氯化硅电子级产品，适配3D NAND外延沉积。

3.钨原料（六氟化钨必备）

• 厦门钨业、中钨高新：可生产6N/5N级电子高纯钨粉，是六氟化钨上游关键原料。

4.稀有气体气源&储运（氦气主线）

• 广钢气体：内资稀缺氦气长协供应商，配套晶圆厂现场供气站；

• 蜀道装备、中泰股份、凯美特气：天然气提氦、尾气回收高纯稀有气体；

• 杭氧股份：空分设备龙头，高纯大宗气体提纯+现场制气总包。

5.气瓶/纯化配套设备

高纯气体阀门、纯化器、检测仪器，国内配套厂商逐步突破进口垄断。

三、中游：电子特气合成纯化（核心壁垒、国产替代主战场）

🔹第一梯队：综合平台龙头（全品类布局+头部晶圆厂认证）

1. 中船特气｜国家队龙头核心产品：六氟化钨（全球最大产能2000吨/年，2027扩至3000吨，7N级可供应3nm制程）、三氟化氮、六氟丁二烯；客户覆盖台积电、三星、美光、长江存储、长鑫存储；HBM存储爆发带动六氟化钨营收翻倍，国内市占率超70%。

2. 华特气体｜光刻气标杆国内唯一通过ASML光刻机原厂认证企业，光刻混合气独家壁垒；50+款特气完成国产替代，供货英特尔、台积电、中芯国际，覆盖14/7/5nm产线。

3. 昊华科技｜央企氟系特气平台旗下昊华气体：六氟化钨600吨产能、六氟丁二烯（5nm高端刻蚀）全球第一产能，三氟化氮量产；原料氟化工自给，已批量导入国内12英寸晶圆厂。

4. 雅克科技｜半导体材料协同平台布局氟系刻蚀特气、光刻配套混合气，叠加前驱体、光刻胶业务，客户复用长江存储、长鑫存储。

🔹第二梯队：细分单品强势厂商

5. 南大光电：砷烷、磷烷等掺杂特气龙头，同时布局ArF光刻胶，产品适配先进制程掺杂环节；

6. 中巨芯：电子特气+湿化学品双平台，六氟化钨送样验证、逐步放量；

7. 和远气体：区域综合特气厂商，六氟化钨小批量试产+晶圆厂认证，布局高纯氨、大宗电子气；

8. 金宏气体：超纯氨、高纯CO₂、园区现场供气，华东晶圆集群核心供应商，通过海外存储大厂认证；

9. 凯美特气：石化尾气回收路线，低成本量产电子级高纯二氧化碳、稀有特种气体；

10. 广钢气体：超高纯氦气+大宗电子载气，解决国内氦气卡脖子保供问题。

🔹其他特色标的

• 派瑞特气（中船体系）：特种气体研发底蕴深厚；

• 华鲁恒升：电子级氨气上游原料供应；

• 新化股份：电子级双氧水+部分特种气体配套。

四、下游应用端（需求拉动方）

1. 存储芯片（最强增量）：长江存储（3D NAND）、长鑫存储（DRAM）、HBM高带宽内存，堆叠层数越高，刻蚀/沉积用气成倍增长，直接拉动六氟化钨、三氟化氮需求；

2. AI算力逻辑芯片：GPU/AI芯片先进制程（5nm/3nm）刻蚀步骤远多于成熟芯片，单片晶圆耗气量大幅提升；

3. 晶圆代工：中芯国际、华虹半导体扩产带动全品类电子特气采购；

4. 面板/光伏：显示面板刻蚀、电池片镀膜用气提供基础盘需求。

五、行业核心催化逻辑

1. AI算力+存储爆发，耗气量乘数式增长：HBM、200层以上3D NAND堆叠、7nm以下先进制程，单片芯片用气是传统芯片2倍以上，“晶圆扩产+单片耗量提升”双重放大需求；

2. 海外供给收缩：日本六氟化钨老旧产能关停、俄罗斯氦气出口管制、钨原料国内出口管