🎁继续推荐PCB铜箔板块-20260807
⭕26Q3 Vera Rubin进入量产阶段，高端PCB板块催化不断。根据27年铜箔企业中性业绩预期测算，德福科技15X、海亮股份11X、中一科技16X、诺德股份15X。估值维度，海亮股份安全边际较高，德福科技利润台阶抬升较为明确，催化节点明确。
➠德福科技：锂电铜箔单吨盈利7-8k，出货量14.5万吨，对应27年业绩贡献11e。考虑锂电铜箔板块新增年化产能有限，给予15X对应165e；电子电路铜箔规划5万吨高端产能，27H1一期产能2.5万吨落地。公司已具备HVLP1-3量产及出货能力，27年高附加产品中性预期出货2万吨（含1万吨RTF），对应业绩贡献13e，给予20X对应260e，安全边际合计425e，整体市值维持1000e朝上预期、重点关注26Q3高端铜放量，或展现业绩强劲增速。
➠海亮股份：考虑股权上翻，上修27年业绩至35.4亿元（前值34亿元）。27年铜箔权益出货量有望达11.2万吨（锂电10万吨，PCB电子电路铜箔1.2万吨），不考虑高端HVLP1-3出货，铜箔板块业绩贡献7e，给予15X对应105e；铜加工主业美国19e+非美地区6e合计25e，给予10X对应250e。安全边际合计355e，整体市值维持600e朝上预期、重点关注25Q4_HVLP3商务进展、HVLP4送样进展。
🎯锂电铜箔周期拐点明确，PCB高端电子铜箔供需缺口明确，27年HVLP-4 缺口或达35–40%；载体箔在1.6T光模块开启新场景，对供给约束更强。近期头部企业调研来看，高端铜箔生产壁垒极高，短期有效产能增量有限，商务及生产突破企业将快速享受利润台阶抬升，具备显著超额收益。