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三倍做空家务

今天大A还是比较硬气的,AI硬件继续反弹,大家的信心也逐步修复了,➕1w半导体;➖1w通信、1w存储(不是因为不看好了,只是因为前两天底部时加了几次,回到原有比例而已),逻辑还是之前说的,首先看好ai硬件大方向,然后AI硬件内部各版块思路如下:

[一R] 第一名:AI芯片/半导体(25%)★★★★★
AI芯片是整个AI硬件产业链价值最高、技术壁垒最高的环节,也是未来5-10年最核心的方向。随着模型训练和推理需求持续增长,GPU、ASIC、HBM及先进制造需求将长期提升,算力扩张将持续驱动行业成长。

[二R] 第二名:光模块/CPO(25%)★★★★★
高速互连是大规模AI算力集群的基础。随着800G、1.6T光模块和CPO技术加速应用,数据中心内部及之间的数据传输需求将持续增长,行业兼具高确定性和较强的业绩兑现能力。

[三R] 第三名:半导体设备(20%)★★★★☆
半导体设备是AI算力扩张的重要受益方向。AI带动晶圆厂持续扩产,同时国产替代不断推进,刻蚀、薄膜沉积、检测等设备需求有望长期增长。该板块兼具AI资本开支和自主可控两条长期逻辑。

[四R] 第四名:存储(15%)★★★★☆
AI训练和推理都需要大量HBM、DDR5和高性能SSD等存储产品,推理时代将进一步提升存储需求。行业正从周期低谷走向复苏,AI有望成为长期增长引擎,但受存储周期影响,配置比例略低于前三者。

[五R] 第五名:PCB/高速覆铜板(15%)★★★★☆
AI服务器升级推动高层数PCB、高速覆铜板等需求持续增长。作为AI硬件的基础配套,行业受益于服务器升级,需求稳定、业绩兑现较快,但技术壁垒和盈利能力略逊于芯片和光模块。

不构成建议,投资有巨大风险,参与须格外谨慎。闲钱参与,独立判断,分散投资,长期持有,不懂不投,永不All In。