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日本第三轮半导体设备出口管制新规正式落地生效，将先进封装全链条核心设备纳入严苛管控清单，采用逐案审批模式，用漫长审批周期和超高驳回率，变相对国内实现实质性断供。新增重点管制物项（约 20 大类，核心涉及后道封测）：高端固晶机（Die Bonder）超薄晶圆减薄 / 研磨机DISCO 等激光切割 / 隐切机TSV（硅通孔）设备凸点制作 / 微凸点电镀设备高精度芯片分选机混合键合机、柔性贴合设备相关高端检测设备等