PCB材料三雄：电子布、铜箔、覆铜板价格与股价齐飞大涨，核心标的各5只请惠存

先廓清一个概念，PCB是各类电子产品核心基础板材，应用覆盖AI算力设备、汽车电子、消费电子、工业军工储能等领域，当下供需最紧张的是适配AI服务器的超高多层高速PCB以及1.6T光模块配套高频PCB，而普通低端PCB产能过剩、行情疲软。

生产PCB的关键材料包括高端电子布、超薄HVLP铜箔、覆铜板等，高盛公司8月6日最新研报：PCB全产业链涨价具备持续性，电子布、HVLP铜箔、高速覆铜板形成自上而下涨价传导；上游原材料扩产周期2-3年，远慢于AI服务器算力需求增速，2026-2028年高端PCB材料量价齐升行情不会快速结束，上游材料企业业绩弹性显著大于下游PCB制造端。三剑客的涨价情况也印证了高盛的研报，具体如下：
一、电子玻纤布
1. 8月单月涨幅
主流三大规格环比大涨17%~18%，单米涨价1.5~2元；
1080高端薄布13.1元/米、2116布12.7元/米、7628通用布10.1元/米。
2. 年内累计涨幅
全年涨幅118%~165%，7628布从去年四季度4元/米涨至10.1元/米，价格翻倍有余。
[助威彩旗]电子布龙头及弹性标的：
宏和科技、中国巨石、菲利华、中材科技、国际复材

二、电子铜箔

1. 8月调价幅度（8月1日统一执行）
·普通6μm锂电/标准PCB铜箔：加工费上调1500元/吨；
• 3/4.5μm超薄铜箔：加工费上调2000元/吨；
• AI服务器专用HVLP超低轮廓铜箔：加工费上调3000元/吨。

2. 全年累计涨幅
基础电解铜原料年内涨近40%；高端HVLP铜箔加工费从1.5万/吨涨到3.5万/吨，涨幅130%，高端铜箔全球供给缺口近50%。

特点：低端铜箔供需平稳，AI高速板配套超薄铜箔持续紧缺涨价。

[助威彩旗]龙头及弹性标的：
铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、嘉元科技、隆扬电子

三、覆铜板CCL（电子布+铜箔+树脂压制而成，PCB直接基材）
1. 8月最新调价
行业龙头建滔、南亚、生益8月再度上调现货价，FR-4普通板材环比涨10%~15%，高速AI专用M8/M9基材涨幅更高。

2. 年内累计涨幅
全年多轮连续提价，普通FR-4覆铜板累计涨幅40%，AI高速高频覆铜板累计涨幅超50%；

[助威彩旗]龙头及弹性标的：
生益科技、南亚新材、华正新材、金安国纪、超声电子

风险及操作：本周电子布、铜箔、覆铜板板块累计涨幅巨大，多只个股发布异动公告，堆积大量短线获利盘，预计下周整体走分歧的可能性大，洗盘、内部剧烈分化，周一高位弹性小票易冲高回落兑现利润，资金会向有真实AI服务器订单的中军龙头切换，操作上，切勿追高连续大涨标的，可等待龙头回踩均线企稳后低吸。

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