【本周五大风口】华为折叠屏+PET铜箔+半导体封测…核心标的全梳理！

一、华为折叠屏（事件：9月新品预期+三折叠屏量产）

逻辑：华为三折叠屏手机进入量产备货阶段，铰链、UTG玻璃、MIM部件等增量显著。机构测算单机价值量较普通直板机提升3-5倍，供应链弹性极大。

核心标的：星星科技（铰链结构件）宜安科技（液态金属铰链）凯盛科技（UTG超薄玻璃）深物业A（传闻供货华为园区，情绪炒作） 世联行ic（物业+华为概念叠加，游资偏好）

二、PET铜箔（事件：头部电池厂验证通过+复合集流体量产在即）

逻辑：PET复合铜箔安全性+降本优势明显，2024年为量产元年。头部厂商已拿到批量订单，设备商和材料商最先受益。

核心标的：方邦股份（电磁屏蔽膜+PET铜箔技术储备）铜冠铜箔（标准铜箔龙头，复合铜箔推进中）德福科技（锂电铜箔+复合集流体双轮驱动）东材科技（绝缘材料+PP基膜，关键上游）光华科技（PET铜箔化学品供应商）

三、半导体先进封装（事件：AI芯片需求爆发+Chiplet渗透率提升）

逻辑：后摩尔时代，先进封装成为提升芯片性能的关键。HBM、3D封装等方向景气度持续上行，设备材料端订单可见度最高。

核心标的：光智科技（红外光学+半导体设备部件）有研新材（靶材+高纯金属，封装耗材）光迅科技（光模块+硅光封装，叠加AI）联瑞新材（硅微粉填料，GMC材料龙头）沃格光电（玻璃基板封装，新技术方向）

四、PCB（事件：AI服务器+汽车电子拉动高阶HDI需求）

逻辑：算力链传导至PCB环节，高频高速板、IC载板供不应求。叠加消费电子旺季备货，板块Q3业绩预期向好。

核心标的：一博科技（PCB设计服务，前端受益）博敏电子（特种PCB，汽车电子占比高）奥士康（服务器PCB，AI算力增量）景旺电子（多层板龙头，汽车+通信双驱动）宝鼎科技（高频高速PCB材料）

五、CXO（事件：美联储降息预期+生物安全法案落地利空出尽）

逻辑：全球创新药投融资触底回升，国内CXO订单环比改善。板块估值处于历史低位，筹码结构优化，存在估值修复空间。

核心标的：博腾股份（小分子CDMO，订单恢复）毕得医药（分子砌块，前端研发受益）南模生物（模式动物，新药研发刚需）药康生物（小鼠模型，创新药上游）弘博医药（临床CRO，小而美弹性品种）

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