索尼联手台积电建芯片厂8月10日，知情人士透露， 索尼与台积电正就合资建设日本熊本县图像传感器工厂进行最终磋商。

项目总投资约1万亿日元（约合64亿美元），由合资企业运营，索尼持股约60%，台积电持股约40%，选址位于索尼熊本县菊阳町厂区，预计2029年实现量产。双方计划在2026财年（截至2027年3月）结束前完成合资公司注册，近期有望达成正式协议，同时正与日本经济产业省商讨政府补贴申请事宜。

该工厂将生产双方合作开发的下一代图像传感器，产品覆盖智能手机（包括苹果iPhone）、机器人及汽车等领域，长期目标服务于“物理AI”需求，提升AI系统对实体物体的识别精度。

本次合作是索尼图像传感器业务轻资产化转型的延续。近年来索尼逐步减少传统硬件制造投入，将资源向音乐版权、影视内容、电子游戏IP等知识产权领域倾斜。