据高盛测算，2027年全球AI服务器PCB市场规模有望达375亿美元，较前次预测上调38%，2028年或攀升至840亿美元；同期AI服务器CCL市场规模预测亦分别上调至221亿美元和480亿美元。

这一规模扩张的核心增量并非单纯依赖英伟达GPU，而是源于云计算巨头自研ASIC服务器的产能铺开。高盛数据显示，在2026年AI PCB预测的上调规模中，GPU类别仅微调5%，而ASIC类别上调幅度达60%至2027年，两者市场规模将接近持平。

AI算力基础设施正从GPU单向驱动转向GPU与ASIC双轨并行，终端客户的多元化使具备双线供应能力的PCB企业获得了更高的收入弹性。

支撑产业链重估的底层逻辑是产品结构升级引发的量价齐升。AI服务器对高速率与高功耗的妥协，直接推升了30层以上PCB、高阶HDI及高端材料的渗透率。

高盛数据指出，2025至2028年，AI PCB综合均价将从5833美元/平米涨至18549美元/平米。在此背景下，高阶产能受制于设备占用时长、低良率及冗长的客户验证期，短期内难以释放有效供给。需求曲线的陡峭与供给端产能爬坡的迟缓形成错配，构成了高阶电路板产品在中长期维持高溢价的供需基本面。

产业端的量价逻辑已在报表和现货市场得到双重验证。据花旗研报，8月电子布出现年内最大单月涨幅，部分均价上涨17%~18%；PCB头部厂商也计划在8月再度上调CCL含税现货价10%~15%。

叠加A股PCB板块已披露中报预告的公司中有62.79%实现预增，原材料端的主动提价与制造端的利润修复形成共振，这一现象印证了本轮AI硬件基建周期已跨过单纯的需求预期阶段，正式进入产业链上下游的利润兑现期。

信息来源：财联社《高盛大幅上调AI服务器PCB和CCL预测 2028年市场规模将达840亿和480亿美元》