半导体设备，中报预增的8家公司

AI大模型催动之下，头部存储厂商们接连开始扩产。据韩国媒体报道，SK海力士正式重启中国大连NAND闪存生产基地2号工厂的建设。这座于4年前动工、后因存储器行业低迷而长期停滞的工厂，预计最早于今年11月开始搬入生产设备，明年上半年建立量产体系。新生产线晶圆投片量约为每月5万片，叠加1号工厂现有每月10万片产能，大连厂区总产能将提升约50%。SK海力士的扩产并非孤例。台积电、美光、三星及铠侠相继上调或加快中长期扩产规划，投资内容由既有厂房设备导入延伸至新建晶圆厂及洁净室，多数规划延续至2030年以后。晶圆厂们集体扩张，正在将全球半导体设备行业推入一轮的超级周期。中信建投研报指出，海外设备、零部件已出现明显的“量价齐升”态势，海外交期大幅延长。值得一提的是，全球缺货使得国内下游客户获取海外设备、零部件的难度进一步提升，这恰恰为国产半导体设备厂商提供了机遇。为此，为大家整理了8家上半年业绩增长的半导体设备公司，以供研究讨论。。第八家：盛美上海业绩表现：公司上半年实现归母净利润为9.89亿元，同比增长42.14%。公司亮点：在半导体清洗设备领域，盛美上海全球市场占有率达8.3%，位居全球第四。在中国国内市场，其国产清洗设备中市场份额达60.5%，位居中国国内设备企业首位。第七家：超纯应材业绩表现：上半年实现归母净利润1.03亿元——1.11亿元，同比增长67.81%——80.16%。公司亮点：专注于半导体设备特殊涂层工艺，是国内极少数具备5nm及以下制程刻蚀设备核心零部件供应能力的厂商。第六家：联动科技业绩表现：上半年实现归母净利润2100万元——2900万元，同比增长73.39%——139.44%。公司亮点：专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研制，其自主研发的QT-8400系列测试平台在碳化硅/氮化镓等第三代半导体晶圆及模块全性能测试领域形成技术壁垒。第五家：长川科技业绩表现：上半年归母净利润9亿元——10亿元，同比增长110.76%——134.18%。公司亮点：为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，产品包括测试机、分选机及自动化生产线。第四家：金海通业绩表现：上半年度归母净利润为1.60亿元—1.90亿元，同比预增110.51%—149.98%。公司亮点：其深耕集成电路测试分选机领域，其UPH（单位小时产出）最大可达到13500颗，上半年公司产品测试分选机销量实现较大提升。第三家：深科达业绩表现：上半年实现归母净利润为6400.00万元，同比增长210.62%。公司亮点：其半导体设备聚焦集成电路后道测试与封装环节,产品有转塔式测试分选机、平移式分选机、重力式分选机、固晶机/高速固晶机以及HDD存储专用设备等。第二家：中微公司业绩表现：上半年实现归母净利润为27亿元——29亿元，同比增加282.48%——310.81%。公司亮点：国内半导体设备头部厂商之一，已开发出54种高端半导体设备，包括26种高能和低能等离子体刻蚀机设备，24种各类薄膜设备、化学机械抛光设备和量检测设备。第一家：富创精密业绩表现：上半年实现归母净利润1.20亿元——1.50亿元，同比增长877.49%——1121.86%。公司亮点：是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。总的来看，SK海力士大连工厂的重启，是全球半导体产业在AI算力需求驱动下加速扩张的一个缩影。而国产设备与零部件企业经过多年技术沉淀，正迎来从“补位”到“替代”、从国内验证到全球拓展的历史性机遇。