硅微粉板块PTFE重大进展为关键催化，这条线涉及两个标的，联瑞新材和凌玮科技。 PTFE方案验证测试进入关键阶段，PCB厂已经解决加工难题，多层板样品近期已经送到终端进行测试，预计四季度确定最终方案，最快有望在ultra的switch上应用，28年正交背板有望顺利推出，目前PCB已经接到终端产能保障需求，量产提升。 供需缺口会越来越大，PTFE方案下硅微粉用量更大。PTFE方案下，27年需求有望达4.77万吨。 sy份额中联瑞50%，凌玮25%（下游反馈份额各一半），35倍pe，28年对应1100、523亿市值，分别具有180%、400%空间。 联瑞新材（卡位最好，和sy强绑定，同时low a球硅在海外HBM大厂出货），凌玮科技（市值低，弹性更大）。 凌玮科技，低开水下2到4，红盘落差分时2到4. 联瑞新材，对着158元做低吸，有关注的玩家自己做好标记。 $凌玮科技(SZ301373)$