如何看待PCB板块的反弹及持续性？

7月科技回调，PCB/CCL回调40-50%，而整个板块的业绩预期变化不大，所以理解为是AI需求分歧以及筹码、流动性等因素对板块估值的下杀。

经过8月上旬的反弹，目前PCB核心标的估值上修至对应明年19-21xPE，CCL上修至对应明年23-24xPE。

展望后续，行业基本面强劲，短期季度存在超预期潜力，且新的架构变化给远期业绩带来上修的空间。所以看好此轮反弹的持续性，反弹过程中的回调幅度不会很大，且即使较大也会被快速修复。

建议关注及排序：

PCB：【景旺电子、鹏鼎控股、深南电路】； 胜宏科技、沪电股份、生益电子、广合科技； 此外，关注科翔股份、兴森科技、中富电路、红板科技、超颖电子、中京电子、博敏电子等弹性标的。CCL：【生益科技】、南亚新材、华正新材等；硅微粉：联瑞新材、凌玮科技等；铜箔：【宝鼎科技】、德福科技、方邦股份、铜冠铜箔等；玻布：国际复材、宏和科技、菲利华、中材科技、中国巨石等；设备：大族数控、芯碁微装、东威科技、泰金新能、鼎泰高科、合锻智能、三孚新科等。