CPO+光互联，中报高增的市场人气代表最新行业动态热点一文全解析梳理。

第十家：红板科技细分赛道：光模块PCB高增情况：2026上半年归母净利润4.8亿~5.9亿，同比增长100.12%~145.98%业务关联：已具备1.6T光模块PCB研发与批量生产能力，800G/1.6T规格完成技术验证，下游覆盖行业头部企业。7月宣布拟投60亿元建设三大高端PCB产能项目，高阶mSAP工艺适配下一代高速光模块低损耗、高散热需求。

第九家：剑桥科技细分赛道：高速光模块高增情况：2026上半年归母净利润3.1亿~3.59亿，同比增长156.65%~197.18%业务关联：光模块年化产能350万支，800G保持较高出货占比，1.6T自2026年进入规模化量产。美日研发团队协同推进3.2T CPO/NPO产品开发，核心物料通过多家供应商认证并锁定产能，马来西亚基地扩产保障交付。

第八家：光库科技细分赛道：薄膜铌酸锂调制器高增情况：2026上半年归母净利润1.4亿~1.5亿，同比增长170%~189.99%业务关联：全球唯三、国内唯一实现薄膜铌酸锂量产的企业，国内市占率超90%。400G/800G调制器已大规模供货，OFC展会展示8英寸3.2T调制器方案，正向英伟达、中际旭创等头部客户送样验证，CPO相关产品进入小批量送样阶段。

第七家：德科立细分赛道：光放大器/长距光模块高增情况：2026上半年归母净利润8900万~1.06亿，同比增长216.8%~277.31%业务关联：深耕光放大器、相干光模块二十余年，400G相干模块进入小批量试产，800G相干模块取得关键技术突破。研发计划覆盖800G及CPO等更高速率小型化长距离光收发模块，深度绑定北美大客户，海外出货量大幅增长。

第六家：华天科技细分赛道：先进封装/CPO封装高增情况：2026上半年归母净利润7.5亿~8.5亿，同比增长231.16%~275.31%业务关联：掌握FC倒装、2.5D/3D堆叠等全系列先进封装工艺，CPO封装关键单元工艺开发正在推进。南京子公司主攻2.5D/3D及CPO光电共封高端场景，2025年先进封装营收同比增长89.2%，研发团队超5200人。

第五家：东山精密细分赛道：PCB+光芯片+光模块三轮驱动高增情况：2026上半年归母净利润29亿~30亿，同比增长282.58%~295.78%业务关联：全球唯一具备PCB+光芯片+光模块能力的供应商，产品覆盖10G至1.6T全速率。Multek具备78层超高多层PCB制造能力，6月规划苏州CPO产业化项目布局下一代共封装光学技术，投入超10亿美元扩充高端产能。

第四家：协创数据细分赛道：算力基础设施+光模块高增情况：2026上半年归母净利润15亿~19亿，同比增长247.18%~339.76%业务关联：2026年4月以5.1亿元增资控股光为科技51%股权，正式切入光芯片与光模块赛道。光为科技覆盖CPO/NPO/LPO全部主流技术路线，具备规模化量产交付能力，形成"算-连-存"全栈闭环，算力业务收入同比增长超17倍。

第三家：通富微电细分赛道：先进封装/CPO光电合封高增情况：2026上半年归母净利润16亿~18亿，同比增长288.26%~336.8%业务关联：AMD最大封测供应商，承接MI系列AI GPU超80%封测订单，先进封装营收占比突破70%。CPO光电合封完成初步可靠性验证，5nm Chiplet已量产，槟城工厂跑通3nm多芯片产线，2026年定增44亿元加码算力及通信封测产能。

第二家：联讯仪器细分赛道：光模块测试设备高增情况：2026上半年归母净利润5.1亿~5.8亿，同比增长801.96%~925.75%业务关联：全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商，国内极少数量产供货400G/800G/1.6T测试设备。CPO需验证数百项系统级参数，测试时长增至传统的3~5倍，公司硅光晶圆测试系统与CoC光芯片老化系统已为CPO量产测试量身布局。

第一家：特发信息细分赛道：光纤光缆/MPO连接器高增情况：2026上半年归母净利润5500万~7100万，同比增长881.42%~1166.93%业务关联：CPO配套无源器件国内市占率达32%，自研MT插芯及CPO超薄多芯MPO已实现量产出货。谷歌TPU第二大MPO供应商，份额约15%，同时布局空芯光纤成套方案，基于CPO的高密度超薄MPO插芯技术入选深圳国资委十大原创技术攻关项目。

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