【国联民生电子】PCB更新-有关M10进展
➠M10材料有所推进，近期完成一轮测试，性能相比M9明显提高，SI已接近背板要求；
➠节奏方面，预计下一轮测试Q3出结果，仍为样板测试阶段，后续将进行背板测试，背板落地节奏当前仍尚未清晰，2H27 or 28年均有可能；
➠材料方面，只有台光南亚生益三家方案提供商，PCB板厂方面，胜宏景旺沪电深南机会较大；材料方面，BCB碳氢树脂＋Q布＋HVLP4
➠M10 VS PTFE，两种材料同为NV重点推进的方案，优劣势不同；PTFE电性能优秀但可加工性尚未有良好解决方案，M10可加工性相对较好，等待电性能测试结果通过
🎁重点关注：
➠PCB：胜宏/景旺/沪电/深南
➠CCL：南亚 （M10黑马，材料已经过半年测试，此外M8M9同步推进海外两家GPU大厂及一家ASIC大厂）、生益 （内资高速龙头，switch一供）
➠上游：东材 （BCB碳氢全球垄断式龙一，台系及大陆高速CCL龙头核心一供）
风险提示：AI需求波动，方案具备不确定性，行业竞争加剧等