尹志尧的反驳太炸裂了。
在接受采访的时候，他直接表态：“我不承认中国半导体设备离世界先进水平很远。”，这句话一出就上了热搜。
 
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很多人觉得这老头在吹牛。毕竟大家都知道咱们光刻机被卡得死死的。但去查查尹志尧是谁就知道他没忽悠人。2004年时他已经60岁了。
 
当时他在美国应用材料公司做到副总裁。手里攥着几十项等离子体刻蚀核心专利。业内人都管他叫刻蚀机教父。这样的大佬非要回国。
 
美国安全部门怎么可能轻易放人。在旧金山海关他被盘查了好几个小时。随身电脑直接扣留。研发笔记全部清空。技术资料勒令当场销毁。
 
净身出户回到上海创办了中微半导体。那时国内没人看好他。觉得光刻机都造不出来搞刻蚀纯属浪费钱。事实证明人家是有真本事的。
 
刚起步没几年国际巨头就盯上他了。2007年应用材料公司找茬打官司。2009年泛林半导体也跑来发起跨国知识产权诉讼。
 
对方想把中微扼杀在摇篮里。结果尹志尧团队硬掏出了自主原创的甚高频去耦合反应离子刻蚀技术。不仅打赢官司还逼得泛林撤诉。
 
后来三大半导体巨头发现打不过，居然被迫转过头来抄中微的架构路线。这在以前的圈子根本不敢想象。到了2018年他们杀进了顶级供应链。
 
等离子刻蚀设备通过台积电验证。直接搬进7纳米和5纳米先进制程生产线。给三星和SK海力士稳定供货。老美的绝对垄断被撕开了一道口子。
 
单靠一家公司撑不起整个芯片产业。2018年是个分水岭。那时国内半导体制造设备整体国产化率不到百分之五。全靠从美国日本荷兰进口。
 
别人不卖咱们就得干瞪眼。连维修配件都不发货机器坏了只能停产。但你看现在才过去几年。到2024年国内半导体设备企业突破了三百家。
 
芯片制造核心九大环节。刻蚀、薄膜沉积、清洗、化学机械抛光、离子注入、热处理、涂胶显影、量检测还有光刻。全都有人在干。
 
像美国日本这些半导体强国，单个国家的设备品类覆盖率其实也就百分之五十左右。他们也得互相买机器。但中国现在不一样了。
 
我们成了全球唯一实现百分之百细分设备品类全覆盖的国家。不管哪个环节咱们都有人能顶上。尹志尧能把中微做到营收年均增速超百分之三十五。
 
靠的就是全产业链的底气。他们甚至在推进核心零部件百分之百国产化替代。解决那种机器国产但螺丝钉得进口的憋屈事。但这过程特别难。
 
以前国内晶圆代工厂不敢用国产设备。试错成本太高了。单片晶圆几万美元。停工一小时损失几百万。换你是厂长也买最稳妥的美系设备。
 
谁敢拿身家性命陪国产厂商练手。但老美一轮轮实体清单砸下来打破了这种思维。买不到进口货了。晶圆厂被逼给本土设备开辟验证专线。
 
上下游工程师吃住都在产线现场。发现问题当场联合改机调良率。很多人瞧不起28纳米及以上的成熟制程。觉得这不是最先进的。
 
但全球百分之七十以上的汽车和工控芯片全靠成熟制程。国内靠着全品类设备体系死死锁住了这个最大产能的底盘。
 
只要机器卖得出去赚到钱就能形成正向现金流。拿着钱再去搞研发这才是良性循环。尹志尧从没回避过咱们的硬伤。
 
真正的差距集中在EUV极紫外光刻系统和纳米级超高精度量检测设备。这确实不如人。但他提出国内跟世界先进水平差距在五到十年真不是空话。
 
底层三百家设备厂商的生态协同已完全成型。咱们走过了拓荒期。现在处在从能用到好用的迭代期。遇到问题就改早晚能一点点补齐。
 
从以前百分之百被卡脖子到现在搞出了全球第二套独立的半导体设备产业体系。全球半导体行业早就不是单极技术垄断了。
 
以前老外定规矩咱们就得遵守。现在咱们有了自己的一整套家当。不管好赖总算能在牌桌上大声说话了。这才是最核心的底层支撑。
 
这三百多家本土企业就是星星之火。只要我们自己的市场还能转得动，只要晶圆厂还愿意给国产设备机会，追平赶超就只剩下一个时间问题。
 
这是拿无数科研人员的心血熬出来的局面。盯着几项核心短板没错，但也别一天到晚自己吓自己。能把这么复杂的工业摊子全铺开本身就是个奇迹。