英伟达硅光交换机概念股及核心公司（附股）

英伟达今日凌晨宣布，Spectrum-X以太网硅光交换机（Spectrum-X Ethernet Photonics）已进入全面量产阶段，实现激光器数量减少4倍、功耗降低5倍、平均故障间隔时间（MTBI）提升10倍。

该交换机系统由鸿海（交换机系统组装）、Lumentum（激光芯片制造）、矽品（晶圆级/芯片级封装与测试）、天孚通信（激光器模块子组件组装）及台积电（先进硅光子工艺制造）共同打造。

一、英伟达官方名单直接合作A股标的

天孚通信（300394）：英伟达官方供应链厂商，负责Spectrum-X交换机激光器模块子组件组装，供应CPO光引擎、FAU光纤阵列等核心无源光学组件，深度绑定英伟达硅光CPO方案。

工业富联（601138）：鸿海（富士康）旗下A股上市平台，承接Spectrum-X交换机整机系统组装ODM业务，英伟达AI网络设备核心代工厂。

二、CPO /硅光模块配套（交换机外部光收发方案）

中际旭创（300308）：全球高速光模块龙头，为Spectrum-X交换机配套1.6T硅光可插拔模块，布局硅光芯片与CPO光引擎研发，英伟达核心光模块供应商。

新易盛（300502）：1.6T硅光模块批量供货，产品适配英伟达AI算力集群组网，配套Spectrum-X交换机对外互联光收发需求。

华工科技（000988）：子公司华工正源研发板载CPO光引擎、CW激光光源，对标Lumentum激光芯片路线，布局硅光收发器，切入英伟达CPO生态。

三、激光芯片/有源光器件（对标Lumentum赛道，国产替代）

源杰科技（688498）：国内CW连续光激光器芯片龙头，产品适配硅光、CPO外置光源场景，直接对标Lumentum激光芯片业务，受益CPO激光器需求增长。

光迅科技（002281）：IDM模式覆盖DFB/CW激光芯片、硅光器件，自研高速光芯片，配套硅光光引擎上游光源。

仕佳光子（688158）：布局InP光芯片、可调激光器，持续推进CPO配套光源研发。

四、先进封测（对标矽品晶圆级/芯片级光电封装）

长电科技（600584）：国内先进封装龙头，布局晶圆级封装、2.5D/3D异构集成、光电子芯片封装，承接硅光子芯片封测外溢需求。

晶方科技（603005）：深耕晶圆级封装、TGV玻璃通孔光电封装，适配硅光芯片、CPO光引擎封装测试需求。

通富微电（002156）：布局光电集成先进封装，推进光子芯片封装工艺研发，受益硅光产业封测增量。

五、台积电硅光子产业链上游配套

罗博特科（300757）：旗下ficonTEC提供硅光子芯片高精度耦合、晶圆测试设备，与台积电、英伟达联合开发CPO测试平台，硅光产线核心设备商。

精测电子（300567）：布局光芯片、硅光子晶圆光学检测设备，覆盖硅光子制造环节测试需求。

六、交换机硬件/ PCB /上游光学元件

深南电路（002916）：高速服务器/交换机PCB龙头，AI交换机、CPO载板核心供应商。

沪电股份（002463）：高端高速PCB，供应数据中心交换机硬件。

腾景科技（688195）：无源光学元件、透镜阵列、偏振器件，配套激光器与硅光光路系统，为海外激光厂商供货。

炬光科技（688167）：激光光学组件、准直阵列，适配CPO外置光源光学系统。