富乐德11.76亿可转债募资方案出炉！大连、上海、深圳多地扩产，泛半导体洗净龙头加速产能布局

富乐德8月14日公告，拟向不特定对象发行可转债募资不超过11.76亿元，投向大连、上海、深圳等地7个项目，项目总投资15.87亿元。公司是国内泛半导体领域设备精密洗净服务龙头，聚焦半导体和显示面板两大领域，为客户提供一站式设备精密洗净解决方案。今年上半年，富乐德还完成了对富乐华100%股权的收购，切入覆铜陶瓷载板领域，进一步延伸产业链布局。

从募投项目看，本次产能扩张瞄准了半导体和显示面板行业的需求增长。大连、上海、深圳三地布局，覆盖了环渤海、长三角、珠三角三大核心产业集聚区。全资子公司富乐华专注于覆铜陶瓷载板，产品包括DCB、AMB、DPC等，是功率半导体模块中连接芯片与散热衬底的关键材料。在半导体国产替代加速、功率器件需求旺盛的背景下，产能扩张将支撑公司业务规模的持续增长。8月14日收盘，富乐德股价报35.54元，涨2.90%，总市值约246.76亿元。本次募投项目大部分已完成备案，环评手续尚在推进中。