AI竞争持续内卷，最先紧缺的往往是各类关键小材料。芯片制程越先进，上游材料的瓶颈越突出。重点梳理核心材料对应赛道：磷化铟｜高速光通信六氟化钨｜先进制程沉积ArF光刻胶｜芯片光刻ABF膜｜高端封装还有铪、钽、铼、稀土等小众战略材料，单款用量不大，但极难替代。

AI硬件比拼，不止芯片算力，更考验完整材料供应链。遇到陌生材料，可查阅产业链用途、上下游与国产化进度，快速理清产业逻辑。

仅产业知识整理，不构成投资建议。