华工科技与英伟达联合研发下一代51.2T交换机的关键技术路线图
华工科技与英伟达联合研发的下一代 51.2T 交换机（基于英伟达 Spectrum-6 平台及 Rubin/GB300 架构）关键技术路线图，核心采用‌CPO‌（共封装光学）架构，旨在突破传统可插拔光模块的功耗与带宽瓶颈。

核心技术路线架构
‌CPO 共封装集成方案‌
摒弃传统插拔式光模块，将‌光引擎与交换机 ASIC 芯片在同一基板上进行共封装‌。该架构通过缩短电信号传输距离，显著降低信号损耗与功耗，相比传统方案功耗降低约 70%，能效提升 3.5 倍 。‌‌

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‌玻璃基板与 TGV 技术‌
采用‌TGV‌（玻璃通孔）作为核心封装基板。相比有机基板，玻璃基板具有更优的高频信号传输性能、更低的热膨胀系数及更高的平整度，是实现 51.2T 超高密度互连的关键物理基础 。‌

‌MRM 微环硅光芯片‌
光引擎核心采用‌MRM‌（微环调制器）技术。华工科技自研的 MRM 微环调制器为英伟达独家配套，该器件利用硅光工艺实现高集成度，支持单波长 200Gbps 信号速率，是实现 51.2T 总带宽的核心光电转换元件 。‌

研发进度与商用规划
‌联合定义与立项‌：双方已于 2025 年底正式立项并联合定义技术规格，华工科技列入英伟达 Spectrum-6 51.2T 项目联合开发清单，是国内唯一深度参与该标准制定的厂商 。
‌样品验证阶段‌：2026 年正处于方案定型与工程样品开发期，已完成原型落地并送测，依托 3.2T CPO/NPO 光引擎的量产经验（月产能 20 万只）作为技术验证基础 。
‌规模商用目标‌：计划于‌2027 年至 2028 年‌实现规模商用，随英伟达 Rubin Ultra 及新一代 AI 算力平台同步部署 。‌
该路线标志着华工科技从供应链供应商升级为‌技术共创者‌，不仅提供器件，更深度参与下一代 AI 算力光互联标准的制定 。‌