CPO（共封装光学）：AI算力时代下一代高速互联核心赛道在AI算力持续爆发的大背景下，大模型、超算集群对数据传输带宽、功耗控制提出前所未有的严苛要求。传统可插拔光模块逐步触碰到性能天花板，CPO共封装光学技术，成为破解算力传输瓶颈的关键路线。CPO全称共封装光学，简单理解就是把光芯片与电芯片直接集成“打包”封装在同一块基板之上，大幅压缩信号传输路径，有效降低信号传输功耗，减少数据延迟，以此适配1.6T、3.2T超高速光互联需求，是下一代高速光模块的核心技术方向。传统架构中光模块与交换芯片分离，信号走线长，功耗损耗巨大；而CPO将光引擎贴近电芯片，把传输距离由厘米级压缩至毫米级别，带宽密度大幅提升，功耗显著下降，能够充分释放AI服务器集群的算力潜能，也是全球云厂商、芯片巨头重点押注的技术路线。CPO产业链链条很长，从光芯片、特种材料，到散热温控组件，再到光模块整机设备，每一个环节都存在较高技术壁垒，国内一批企业已经完成深度布局。1，中际旭创（300308），全球高速光模块的代表龙头企业，深度绑定海外头部云厂商。公司不仅在800G、1.6T传统光模块占据领先地位，同时积极布局CPO光引擎研发，推进共封装样品验证，可插拔光模块与CPO新技术双线并行，是国内CPO产业的核心中坚力量。2，金戈新材（301562），赛道内CPO配套材料代表企业。CPO高密度集成封装，对封装基材、功能性材料提出极高标准，公司聚焦相关特种材料研发生产，为CPO光引擎提供上游材料支撑，属于产业链上游卖铲人环节。3，中石科技（300684），高性能散热组件核心厂商。CPO多芯片堆叠集成，单位面积功耗密度急剧飙升，散热成为量产落地绕不开的难题。公司各类高性能导热、散热组件，适配高密度光电封装场景，解决设备高热难题。4，阿莱德（301419），CPO散热材料重点标的，主打高端热界面材料，产品面向光模块、先进封装领域，针对CPO高发热工况提供导热垫片、导热凝胶等产品，供货光模块与封装产业链企业，是散热配套的重要一环。5，富信科技（688662），CPO温控器件代表企业。光芯片对温度极其敏感，温度波动会直接影响光信号稳定性。公司的热电温控器件，可以实现精密控温，保障光引擎在复杂工况下稳定工作，是CPO实现稳定运行不可或缺的器件。6，剑桥科技（603083），光通信设备代表企业，布局高速光模块与光互联设备，紧跟行业迭代节奏，推进高速产品与CPO相关技术研发，在数通光通信设备赛道具备较强竞争力。整体来看，当前CPO尚处在从样品向商用过渡的阶段，部分厂商先以NPO近封装作为过渡方案，CPO大规模全面量产还需要时间打磨良率、完善产业链配套。但AI算力扩张带来的长期需求确定，整条产业链国产替代空间广阔。技术迭代过程中，材料、散热、光模块、整机设备各个环节都存在成长机遇。信息仅供参考，不构成投资建议。

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