光模块过时了,还是刚刚起步,现在处于什么阶段?
光模块绝非过时,正处于AI 驱动下的高端迭代爆发期(1.6T 放量、3.2T 前瞻),行业高景气度至少延续至 2028 年。
核心结论与现状
阶段定位:行业处于“中升浪”而非尾声。800G 为主力存量,1.6T 于 2026 年进入规模化商用元年,3.2T 开始前瞻布局,技术代际每 2 年一换。
需求逻辑:AI 大模型训练与推理对带宽需求呈指数级增长,光互连是算力集群的“血管”,只要算力扩张不停止,光模块需求就不会终结。
市场数据:2025 年全球销售额约 268 亿美元(+74%),2026 年一季度同比增 90%;预计 2026-2028 年为算力基建黄金期,订单能见度已排至 2027-2028 年。
技术迭代与产品梯队(2026 年视角)
800G 光模块:当前 AI 数据中心主力配置,供需紧平衡,头部厂商份额集中,仍在持续放量但增速边际放缓。
1.6T 光模块:2026 年核心增长点,大规模上量拐点已至(Q3 关键期),将逐步取代 800G 成为新一代标配,硅光方案渗透率快速提升。
3.2T 及新技术:处于前瞻研发与小批量验证阶段(预计 2027-2028 年商用),CPO(共封装光学)、LPO、NPO 等新技术加速落地,旨在解决功耗与密度瓶颈。
为什么会有“过时”的错觉?
结构性分化:低速或传统电信光模块确实增长乏力甚至萎缩,但高速数通光模块(800G/1.6T+)正处于爆发期,两者不能混为一谈。
技术路线更替:传统可插拔向 CPO/硅光演进过程中,部分旧工艺或低端产能面临淘汰,但具备高端封装和芯片协同能力的头部企业壁垒更高、价值量更大。
周期误判:光模块迭代周期从过去的 3-4 年压缩至2 年左右,市场容易将上一代产品的增速放缓误读为行业见顶,实则新一代产品接力强劲。
简言之,光模块行业刚刚进入由 AI 定义的“高速成长深水区”,而非起步或过时。未来的机会在于更高速率(1.6T/3.2T)、新技术架构(CPO/硅光)以及上游核心芯片的国产替代。