8月11日，天风国际知名苹果产业链分析师郭明錤在X平台发布最新供应链调研，指出受全球DRAM内存持续短缺影响，苹果已下调2026年多款重磅硬件出货预期，终端产品涨价无法避免。
此次产能缩减覆盖苹果多条核心产品线，主力机型包含即将秋季发布的iPhone 18 Pro系列、首款折叠屏手机iPhone Ultra，Mac Studio、Mac mini、MacBook Air等Mac设备也早已受内存供给限制，出现交付周期拉长问题。
针对此前行业爆料“台积电积压价值10亿美元苹果未封装处理器”的说法，郭明錤予以纠正。他表示苹果供应链协同体系成熟，会提前三个月依据内存供给规划芯片投产，不会盲目囤积晶圆等待内存，台积电不存在大规模芯片积压的极端情况，但DRAM供给紧张是客观事实。
短缺根源来自AI算力产业的产能虹吸效应。三星、美光、SK海力士三大存储厂商优先将先进晶圆分配给利润更高的AI服务器HBM内存，消费级移动DRAM产能被持续挤压。机构数据显示，2026年DRAM合约价持续走高，手机配套内存采购成本大幅上涨，苹果高端机型存储物料成本近乎翻三倍。
为缓解供给危机，苹果正推进长鑫存储内存测试，试图拓宽存储供应链，侧面印证内存供需缺口或将延续至2027年。成本压力传导至终端，iPhone 18 Pro系列售价预计显著上调，定位高端折叠形态的iPhone Ultra定价或将突破2000美元区间，Mac产品线此前已完成一轮涨价调整。
受芯片封装工艺限制，iPhone 18 Pro搭载的A20 Pro采用2nm晶圆级集成方案，处理器与DRAM需同步完成封装，没有后期补装缓冲空间。即便苹果下调出货目标，新机上市后仍大概率出现现货紧缺、下单排单周期拉长的情况，折叠iPhone Ultra因结构复杂，供货压力会更为突出。
