CPO光电共封装，相关核心公司（精心梳理）CPO即光电共封装是依托先进封装工艺，把光引|擎光子芯片与AI计算/交换芯片集成在同一封装基板。相比独立可插拔光模块，大幅缩短电信号传输距离，降低信号损耗与功耗、提升带宽密度，是AI算力集群突破高速互联瓶颈的下一代光电集成方案。 CPO光电共封装概念涨，核心龙头主力资金净流入129.97亿元。具体如下图： 据南方财富网概念库不完全整理，本文主要对比分析了剑桥科技、中天科技等8家上市公司。 亨通光电： 公司在CPO光电协同封装的布局在国内较早，2021年曾成功推出3.2TCPO工作样机。由于技术迭代，目前尚在进一步研发过程中，还不具备量产化条件。 中天科技： 公司为光纤光缆行业龙头，正在跟进CPO共封装光学技术，着力推动光通信模块产品的升级和整体研发水平，并已成功掌握COB高速光模块的封装能力；一季度净利润同比增长46.42%。 剑桥科技： 公司现阶段业务重点聚焦于基于硅光技术的CPO光引擎，以及CPO外置集成光源ELSFP（外置集成光源小型可热插拔模块）的研发工作。其中，1.6T与3.2T的CPO集成硅光光引擎、基于大功率激光器的CPO外置集成光源ELSFP均已启动预研及后续研发。 共进股份： 参股孙公司山东华云光电技术有限公司致力于光模块等产品的研发、生产及销售。公司控股子公司共进微电子专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务。 杰普特： MPO、MMC产品通过Senko、USConec国际认证，FAU产品已在头部光模块厂商批量出货；定增加码CPO场景高密度MPO产能。 炬光科技： 高功率微通道冷却CW激光器是硅光CPO的关键元器件之一，CPO光引擎里需要高功率CW激光器做硅光芯片的泵浦源，公司收购瑞士SUSSMicroOptics+自身在微光学、光束整形上的积累，卡住“光→硅光”的源头环节。 长芯博创： 国内硅光赛道核心企业，在高速光模块、硅光模块领域技术领先，深度布局CPO相关的硅光引擎技术，是国内硅光技术落地的先行者。 太辰光： 全球MPO连接器龙头企业，市占率超60%，深度绑定康宁，间接供货英伟达、Meta等北美云厂商，具备自研MT插芯能力，覆盖12-144芯全规格MPO产品，是CPO高密度互联的核心供应商。 以上数据由南方财富网整理提供，仅供参考，不做投资建议。