第一代5G端到端全自主可控核心器件。华为第一代5G端到端全自主可控核心器件完整体系（2019首发端到端全套自研核心） 一、发布背景 2019年1月24日华为同步发布基站端天罡芯片+终端端巴龙5000基带两大核心，正式建成业内首个端（终端）—管（基站传输）—核心网全链路自研可控5G硬件体系，实现5G完整端到端自主设计，摆脱基带、基站主芯片对外依赖 。 2. 配套基站自研器件 1）5G射频收发芯片、数字中频芯片：海思自研，配合天罡完成信号调制解调；2）基站光通信芯片：自研光模块主控，打通基站与核心网光纤传输链路；3）天线阵列、滤波单元配套自研架构，软硬件协议栈100%华为自研。 三、终端侧核心自主器件（用户端） 1. 巴龙5000（Balong 5000）5G多模基带芯片（终端5G通信心脏） 第一代终端自主可控5G基带标杆： - 单芯片集成2G/3G/4G/5G全网通，同时支持SA独立组网+NSA非独立组网双架构；- Sub-6GHz峰值下行4.6Gbps、毫米波6.5Gbps，支持车联网V2X协议；- 可独立外挂、也可集成进手机SoC，是手机、CPE、工业5G模组统一基带底座。 2. 旗舰集成版：麒麟990 5G SoC（首款集成巴龙5000的手机全自研主芯片） 把5G基带、CPU、GPU、AI NPU、ISP图像处理器全部封装单颗芯片，手机终端整机主控端到端自研闭环：7nm+EUV工艺，实现消费手机终端5G主芯片完全自主设计 。 3. 终端配套自研器件 1）MH5000工业5G模组：基于巴龙5000封装，工业物联网端自主5G接入单元；2）5G CPE Pro整机：巴龙5000基带+自研射频，家用宽带5G网关自主设备；3）终端射频前端架构自研设计方案，配合基带完成信号收发匹配。 四、传输&核心网侧自主器件 1. 5G承载网自研光转发芯片、路由交换主控芯片，华为 5G 芯片