AI芯片功耗与面积双触顶驱动先进封装基板革新，TGV玻璃基板正加速替代传统有机载板与硅中介层。当前市场定价仍聚焦传统产能博弈，忽视了玻璃基板在物理层面的破局增量。

传统有机材料极易在高温下翘曲，而玻璃基板凭借1.1-1.4 W/m·K的优异热导率及超500°C的耐温阈值，完美承载高功率芯片散热需求。随着英特尔明确将于2028年推出基于玻璃基板的EMIB方案，叠加三星等巨头入局，面板级封装商业化进程全面提速。
当前产业链处于0到1的爆发期，核心TGV工艺的突破直接催生了对高品质国产玻璃原片、电镀液及金属化专用化学品的全新增量需求，具备先发优势的国产核心材料供应商有望在底层制程迭代中斩获极高议价权，重塑先进封装材料的利润分配格局。
天承科技（电镀液材料商，受益于TGV玻璃基板爆发带来的先发红利）