国内半导体设备厂商进入集中扩产周期，核心驱动力已从“国产替代”升级为“AI算力基建引发的全球产能焦虑与先进封装突围”。当前特色工艺晶圆代工产能利用率接近100%，部分订单达产能的1.5-2倍。为承接需求，拓荆科技产能规划扩充至2.2倍（1100台/年），盛美上海与中微公司产能规划翻倍，整体产值向200亿元至700亿元量级跃升。在全球115万片先进封装产能被瓜分殆尽、核心需求缺口达50%背景下，国内头部封装企业境内收入占比提升至93.86%，半导体电镀市场2024-2029年复合增长率预计达19.8%。行业全面转向主动补库及资本扩张新周期，国内产业链正通过特色工艺与先进封装实现弯道超车，带动设备与高端耗材迎来量价齐升。
关注：拓荆科技/盛美上海/中微公司/北方华创/华海清科（前道设备厂商，受益于晶圆代工满载及产能翻倍扩张红利），盛合晶微/长川科技（先进封装及测试，受益于AI算力驱动的先进封装需求爆发），天承科技（高端湿制程材料，受益于先进封装及电镀市场高复合增长）