受AI算力基建向高阶演进驱动，PCB上游核心材料碳氢树脂用量显著提升。市场长期聚焦中游制造而低估上游材料乘数效应，伴随M9级板材配比质变，PPO与碳氢树脂比例由1:2跃升至2:1，单平米碳氢树脂用量激增至140-150克。预计2027年其总需求将达5000-6000吨，占覆铜板总成本30%-35%。当前国内碳氢树脂良率仅60%-70%，落后于海外的82%-83%，供给呈现极强刚性。同时，HDI层数增加带动专用化学品需求放大，天承科技2026年上半年归母净利预增63.34%-76.95%。在自主可控与算力爆发双轮驱动下，率先突破良率瓶颈的国产厂商正迎来业绩戴维斯双击，材料环节已成为AI产业链中预期差极大的绝佳击球区。
关注：东材科技/美联新材/圣泉集团（高端树脂厂商，受益于AI算力升级与良率突破放量），天承科技（PCB专用化学品，受益于HDI层数增加及高附加值放量）