8月17日A股策略：科技仍处在筹码博弈，缩容炒作的核心观点不变一、我的思路周四尾盘科技集体兑现出逃，周五再度迎来反弹，盘面韧性要强于预期，背后主要是海外AI板块持续走强，不少标的创出或者逼近历史新高。不过A股走出独立盘面，周五午后也曾再度跳水，创业板盘中一度翻绿。当下市场的核心矛盾，就是产业高景气度，和场内资金套利生态相互背离。观察近期盘面，资金进攻方向高度集中在外围映射的两大主线：光通信、PCB。国产替代方向则是内部跷跷板轮动，主要包括存储原厂、部分半导体设备、材料以及晶圆环节。能够看得出来，市场对AI产业高景气没有分歧，但短期交易依旧被套利资金主导。展望下周，科技AI走缩容炒作的判断维持不变。操作上更适合逢低布局，场内资金普遍执行高抛低吸，冲高就兑现，回落才愿意进场。每当科技AI出现回调，资金依旧会回流到具备硬核逻辑、高成长的优质标的。重点继续跟踪自主替代、算力金属、PCB上游材料这类逻辑扎实的细分方向。二、板块逻辑1、算力方向海外AI近期市场高度关注Rubin Ultra架构。硬件技术迭代是AI产业的核心驱动力，新技术负责打开弹性空间，现有AI产品放量构成业绩基本盘，两者并不冲突。PCB赛道上，三季度最大边际变量来自Rubin平台逐步放量，直接带动高阶AI新材料需求爆发，二代布、HVLP4铜箔代表从1到100的产业落地，相关材料企业持续受益。同时PTFE、Q布这类新技术题材市场讨论热度不断提升，代表从0到1的弹性机会。拿正交背板举例，目前存在两套材料路线：PTFE无布方案（PTFE搭配ABF膜）、M10树脂搭配二代Q布。技术路线最终选定，会直接影响对应材料企业，PTFE对应联瑞，Q布对应菲利华。落到下游PCB厂商，像沪电、胜宏，硬件规格升级带来板材层数、用量、材料等级三重提升，行业正式进入量价齐升窗口期。产业链上游设备耗材同样迎来增量：钻针环节受益AI占比提升、产品价格上行，关注中钨；电镀环节看国产替代机会，跟踪东威。再看光通信赛道，1.6T产品明年放量是业绩基本盘。CPO量产节奏和此前市场预期基本一致，Lite、COHR、AAOI产业链，市场讨论重心已经逐步向NPO转移。我们判断NPO与CPO会长期共存，共同代表下一代技术弹性。光芯片（东山及二线标的）、核心光器件，持续跟踪产业进度即可。对于Rubin Ultra平台，后续还会反复博弈，不用纠结单一路线，理清每个环节的核心变量就足够。国产AI这边，今明两年交换机产业链贡献主要增量，板块已经被充分挖掘。交换机相关标的创新高，服务器看华勤，柜内连接看华丰，光模块两大核心标的、存储原厂持续跟踪。ABF载板国产替代弹性巨大，从产业周期推演，2026年三季度大概率迎来订单拐点，2027年一季度有望兑现业绩拐点；目前仅有兴森、深南具备高端算力载板交付能力。2、创新药、红利方向对于创新药、红利板块，原有观点维持不变。综合来讲，当前阶段，无论哪一个主线板块，都不适合追高操作。