8月17日A股策略：科技仍处筹码博弈阶段，缩容炒作观点不变
一、我的思路
上周市场先扬后抑，进入横盘调整阶段。周五沪深两市双双小幅高开，盘初权重股疲软，双创领涨，但随着银行、石油、电信运营等权重板块拉升，双创明显降温，科创板一度翻绿；午后银行昙花一现后回落，各大指数纷纷反弹，仅科创板平盘报收。全天市场成交量较前一交易日显著萎缩，资金观望情绪浓厚。
周四尾盘科技板块集体兑现，周五又再度反弹，这个表现比预期要好不少。主要原因是海外AI再度大涨，不少美股AI龙头创出新高或逼近新高。但从盘面看，A股明显走独立行情——午后一度跳水，创业板指翻绿。市场的核心矛盾在于：宏观产业景气度与资金短期套利生态完全背离。
从市场方向来看，资金反复集中在海外AI两大赛道——光通信和PCB，然后国产替代方向跷跷板轮动，存储原厂、部分半导体设备、材料、晶圆等交替表现。这说明资金对AI高景气度没有分歧，但套利生态仍在主导行情。
当前市场正处于“高位退潮+低位试错+趋势资金重新争夺主导权”的结构中。科技股内部正在向能涨价、能扩量的细分方向倾斜，包括海外算力中拥挤度不高、筹码结构较好的核心标的，以及国产算力中景气确定性较强的半导体设备和材料。
对于这周，科技AI走缩容炒作的观点不变。小节奏上更适合低吸——资金都在做高抛低吸，每次冲高后都在等着回落的低吸机会。一旦科技AI回落或回调，资金仍会向真科技、高成长、强逻辑的票去低吸。
继续留意自主替代、算力金属、PCB上游材料这些有强逻辑的方向。
二、板块逻辑
1. 算力方向
（1）海外AI
近期市场热议的焦点是英伟达Rubin Ultra架构。根据英伟达规划，Rubin Ultra NVL576平台计划于2027年下半年推出，支持1TB HBM4e显存，FP4精度下推理性能达15 ExaFLOPS。技术升级是AI硬件的最优解——远景新技术看弹性，AI产品放量做基本盘，两者并不冲突。
PCB赛道方面，三季度的边际变化点是Rubin放量，将带动高阶AI新材料放量——二代布/HVLP4是基本盘，属于从1到100的确定性增量。PCB板块受益涨价传闻，载板细分已积累不小涨幅。
上游材料端，核心标的包括：宏和科技（603256，超薄电子布龙头，唯一量产4μm极薄布，二代Low-Dk获英伟达/台积电认证）、中国巨石（600176，电子布龙头）、金安国纪（002636，覆铜板全球排名第七）、圣泉集团（605589，环氧树脂产能第三，高端树脂持续紧缺）、国瓷材料（300285）、多氟多（002407）、旭光电子（600353）、国际复材（301526）。
各类新技术的讨论明显升温，如PTFE、Q布等——这是弹性空间，属于从0到1的突破。以正交背板为例，存在两种材料方案：PTFE无布方案（PTFE+ABF膜）和M10+二代Q布方案。前者对应联瑞新材（688300），后者对应菲利华（300395）。
下游PCB厂方面，沪电股份（002463）、胜宏科技（300476）受益于硬件规格升级——板材层数、用量、材料等级三重提升，产业链处于量价齐升窗口期。PCB概念近期持续活跃，金禄电子（301282）20CM涨停，迅捷兴（688655）、生益科技（600183）、广合科技（001389）、中英科技（300936）、南亚新材（688519）等跟涨。景旺电子（603228）作为国内PCB龙头，深度受益于AI服务器和汽车电子的PCB需求。生益电子（688183）2025年营收达94.94亿元，同比增长102.57%。
相关设备和耗材同样是增量方向：AI占比及价格通胀带动ASP上修的钻针环节——中钨高新（000657）；有国产替代预期的电镀环节——东威科技（688700）。
光赛道方面，明年1.6T光模块放量是基本盘。CPO量产已多次提及，进度与此前预期基本一致。值得注意的是，Lite、Coherent、AAOI等开始更多提及NPO方案。我们认为NPO和CPO将共存，都是新技术弹性空间。
光芯片方向，东山精密（002384）已加强关键物料储备，坚持EML与硅光并行，已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品。公司具备硅光CW激光芯片研发能力。
光器件方面，天孚通信（300394）、太辰光（300570）等值得持续跟踪。CPO概念火热，金戈新材30cm涨停，中石科技（300684）、富信科技、阿莱德20cm涨停，长盈通大涨14.88%，共进股份、剑桥科技（603083）、旭光电子等多股涨停。市场戏称的“易中天”三兄弟——新易盛（300502）、天孚通信（300394）、中际旭创（300308）集体冲高，均涨超2%。
中际旭创（300308）斥资17.47亿元受让中石科技10.47%股份，引爆CPO散热方向。通信行业全天主力资金净流入141.11亿元，高居全行业第一，亨通光电（600487）单日净流入32.73亿元，新易盛、中天科技（600522）均超15亿元。
总之，Rubin Ultra方案还会反复博弈，关键在于搞清楚每个环节的变量在哪。
（2）国产AI
今明两年，华为（“花子”）贡献核心增量，产业链已被充分挖掘。交换机方向相关标的新高不断，服务器方向关注华勤技术（603296），柜内链接方向关注华丰科技（688629），光模块关注“双子星”——中际旭创（300308）、新易盛（300502），存储原厂持续跟踪进度。
ABF载板国产替代弹性突出。从产业周期看，26Q3大概率是订单拐点，27Q1大概率是业绩拐点。目前仅兴森科技（002436）和深南电路（002916）具备高端算力载板交付能力。兴森科技FC-BGA基板已进入小批量生产，深南电路各阶产品验证认证有序推进。深南电路已实现20层以下ABF载板量产，兴森科技FC-BGA量产良率达90%以上。
算力金属方面，锗、锡、钨、钼、铜等持续走强。核心标的包括云南锗业（002428）、中钨高新（000657）、东方钽业（000962）、有研新材（600206）。
2. 创新药与红利方向
创新药板块近期持续修复。8月以来，创新药指数已斩获13.8%的涨幅，自6月下旬创下年内低点以来，区间最大反弹幅度已超32%。泓博医药（301230）触及涨停，昭衍新药（603127）、普洛药业（000739）、珍宝岛（603567）等十余股涨停，药石科技（300725）、皓元医药（688131）、益诺思（688710）等多股涨超10%。
核心关注标的包括康龙化成（300759）、药明康德（603259）、哈药股份（600664）、百普赛斯（301080）等。创新药板块的持续性需商业化兑现进一步验证。
红利方向观点不变——高股息策略在当前市场中防御属性强且具备持续回报潜力。江河集团（601886）、中材国际（600970）、安徽建工（600502）等兼具高股息与稳定现金流。煤炭高股息方向可关注中国神华（601088）、陕西煤业（601225）、兖矿能源（600188）等。
三、总结
当前市场无系统性风险，只是指数休整、板块切换的过渡阶段。在这个阶段，哪个方向都不适合追高。
科技AI方向走缩容炒作，更适合低吸策略。海外AI关注光通信与PCB两大核心赛道及其上游材料，国产替代关注ABF载板、半导体设备材料等方向。创新药与红利方向作为轮动备选，适合在市场分歧阶段关注。
操作上无需过度悲观，坚守硬科技核心主线，依托均线支撑逢低布局，耐心等待主线板块蓄力完成后的主升行情。
风险提示：本文基于公开市场信息整理，仅代表个人观点，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎。
