清晨8点重磅研报出炉！跳出存储狂欢，AI算力底层材料迎来价值重估🔥

清晨八点，中信证券一份研报新鲜出炉，把市场视线从热火朝天的存储芯片行情当中拉了出来，聚焦AI算力底座里容易被忽视的关键环节。

既不是GPU，也不是HBM高带宽内存，而是PCB电路板与CCL覆铜板——也就是AI服务器当中承载全部芯片的基板，以及制作基板的核心原材料。

中信证券核心观点：板块上半年业绩已经交出亮眼答卷，下半年增长还将进一步提速；CCL覆铜板涨价短期有望落地，中长期维持高价格运行的确定性持续增强。

全球市场都在紧盯GPU缺货、HBM涨价的时候，产业瓶颈已经悄悄传导至最底层的物理材料。AI服务器绝非简单把芯片焊接组装即可，高多层、高密度、低损耗PCB基板，是保障海量高速信号传输的硬性前提。此前英伟达下一代机架曝出交付延期，核心制约就来自PCB工艺产能。而PCB的扩产，又高度受制于上游CCL覆铜板的供给，这也让CCL涨价成为本轮AI基建中确定性较强的主线。

研报进一步指出：AI相关新产能持续释放，下游客户正在加速拿货。意味着AI大厂的资本开支，不再仅仅停留在财报口头指引，已经转化为流向PCB、CCL厂商实打实的落地订单。芯片行情走完，现在接力棒交到了电路板这一端。

这也是一再提到的产业链逻辑：AI产业红利，正在自上而下，向那些不起眼的底层材料不断传导。台积电走强之后轮到光模块；光模块爆发之后接力存储芯片；存储之后，如今轮到PCB与CCL。每一轮产业链传导，都是对“卖水人”环节的一次价值重估。

掏心窝提醒：这份机构研报，不是鼓励大家追高PCB板块的短线涨停。它更大的意义，是确认了硬核产业趋势：算力基建的红利，正从万众瞩目的明星芯片，流向机柜内部不可或缺、却鲜少曝光的基础材料。

可以重点挖掘两类方向：深耕AI服务器高频高速CCL覆铜板的企业，以及为覆铜板供应微米级铜箔、玻纤布的上游厂商。它们，或将是AI基建下半场，被市场严重低估的潜力赛道。

⚠️本文仅为机构研报逻辑整理，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。