【申万通信】CPO量产，产业链价值重构下无源受益

英伟达8/14宣布基于新一代Sp­e­c­t­r­um-6交换芯片的Sp­e­c­t­r­um-X进入全面量产，面向吉瓦级AI工厂网络：激光器数量减少4倍、功耗降低5倍、网络韧性提升约10倍。此前产品已于5月宣布进入生产，Co­r­e­W­e­a­ve、La­m­b­da与甲骨文为首批采用/导入客户。供应链含台积电、矽品、Lu­m­e­n­t­um、天孚通信、鸿海。

FAU方面、CPO催生fi­b­er-to-PIC路线迭代、当前尚未收敛。

四条路线：传统FAU/dF­AU、玻璃波导桥、金属微镜MPC、Te­r­a­m­o­u­nt光子Bu­mp/Pl­ug。

总体方向：可插拔，被动对准，可测试

趋势：通道数由十余芯向32/64芯甚至更高演进，价值量可能大幅提升

标的：天孚、致尚、瑞可达

MPO方面、关注光纤连接总量增长之下的连接器结构升级、高密度MMC为代表。

趋势：连接器正在向MMC/TMT等更小型高密度形态迁移，争夺CPO交换机面板新增量。