英伟达CPO正式量产：把光引擎封进芯片，算力竞争从"堆显卡"变成"拼系统"

今天（8月17日），英伟达正式宣布CPO（共封装光学）进入量产。

简单说，就是把光引擎和交换芯片封在一起，大幅缩短电信号传输距离。以前GPU之间数据传输靠可插拔光模块，功耗高、带宽快到极限。CPO相当于给数据中心换了套"血管"。

这意味着什么？

AI算力竞争从"堆单卡算力"转向"拼系统级互联"
光互连效率、超级节点架构、液冷散热成新战场
硅光、先进封装、连接器、液冷厂商迎来新机会

以前比谁卡多，以后比谁整套系统协同效率高。国产算力也有机会借系统级架构缩小差距。

算力下半场，单点强不够，系统强才算赢。