光模块锡膏三强，三年从5亿到85亿，超跌必反弹

光模块速率从800G向1.6T、3.2T升级，让锡膏从普通耗材变成高价值连接材料。焊点增多、锡粉变细（从T4到T7）、单只用量提升，共同推动市场从2025年约5.4亿元增至2028年约84.7亿元，高端产品毛利率可达73%。

国产替代落在三个入口：

1.唯特偶：高端锡膏成品已批量生产，关键看头部客户从小批量走向大规模采购。
2.有研粉材：上游锡粉龙头，覆盖T3-T8，高牌号粉体是高端锡膏放量的原料基础。
3.华光新材：钎焊材料延伸至锡膏（T3-T6），已量产供货，后续看通信、汽车电子等客户导入速度。

机会本质是一条材料升级链。谁能同步兑现高端牌号、批量稳定性和客户验证，谁才能接住这轮增量。

风险：AI资本开支放缓、海外厂商维持份额、CPO等新架构导入不及预期。光模块行业分析 光模块行情 光模块产业 半导体光模块 光模块封装 算力