靶材+HBM+先进封装，中报高增的10家公司AI算力浪潮带动HBM、先进封装产业链持续景气，上游靶材、存储封测赛道多家企业交出亮眼的半年报，业绩迎来大幅增长。下面梳理十家深度绑定靶材、HBM、先进封装三大核心赛道的上市公司，涵盖靶材材料、存储封测、基板化学品等关键环节。十、有研新材（600206）主营半导体高纯金属靶材。2026半年报归母净利润同比增长40.89%。公司靶材产品供货HBM存储芯片制造，同时适配Chiplet先进封装的薄膜材料需求。德州12英寸靶材产能持续释放，钴、钽特种靶材出货稳步提升，半导体板块营收持续扩张。九、长电科技（600584）核心业务为集成电路封测服务。2026半年报归母净利润预增63.48%‑101.70%。公司掌握HBM存储堆叠封装工艺，布局2.5D异构先进封装，承接靶材镀膜完成后的晶圆封测加工。存储封测订单保持稳定，持续迭代异构集成技术，扩大相关工艺产线规模。八、江丰电子（300666）主营半导体溅射靶材及零部件。2026半年报归母净利润预增89.99%‑121.65%。钽钨靶材应用于HBM晶圆制造，零部件产品供给先进封装晶圆处理设备。海外存储客户订单持续增长，零部件业务不断拓展，靶材产品持续导入各类先进制程。七、天承科技（688605）聚焦先进封装基板配套湿化学材料。2026半年报归母净利润预增103.22%‑132.65%。公司材料用于HBM配套基板生产，服务倒装架构先进封装基板加工。多款基板化学品完成下游验证，国内基板厂商采购量提升，已经实现批量供货。六、太极实业（600667）以存储芯片封装测试为主业。2026半年报归母净利润预增216.45%‑258.72%。开展HBM存储封装业务，承接靶材加工后存储晶圆的先进封装。存储封测营收占比不断提高，车规封测形成业务补充，产线稼动率维持高位运行。五、华天科技（002185）从事集成电路封装测试。2026半年报归母净利润预增231.16%‑275.31%。布局HBM存储封装，落地2.5D先进封装工艺，承接靶材镀膜后的存储晶圆封装。昆山、西安基地产能逐步释放，存储、算力相关封测订单占比持续抬升。四、通富微电（002156）主打算力、存储芯片封测。2026半年报归母净利润预增288.26%‑336.80%。可完成HBM配套封装加工，落地2.5D异构先进封装，对接上游靶材镀膜后的算力晶圆。FC‑BGA业务占比提升，海外基地承接外部订单，算力业务驱动业绩上行。三、欧莱新材（688302）主营半导体溅射靶材。2026半年报归母净利润预增1034.07%‑1105.92%。高纯铜靶应用于HBM芯片制造，产品用于先进封装前道晶圆镀膜。半导体靶材持续导入国内芯片企业，产能释放带动规模效应显现。二、佰维存储（688525）业务覆盖存储芯片以及晶圆级封测。2026半年报归母净利润预增3200.15%‑3421.59%。自研HBM相关封装方案，自有先进封测产线，使用靶材镀膜晶圆做存储加工。松山湖封测基地产能爬坡，存储行业周期回暖，多规格产品出货持续走高。一、江波龙（301308）主营存储模组与封测加工。2026半年报归母净利润预增62204.03%‑74393.95%。布局HBM模组业务，自有先进封测产能，与上游靶材、晶圆制造形成供应链协同。存储产品价格回暖，供应链供货稳定，模组与封测业务同步改善。HBM与先进封装行业景气上行，带动靶材、封测企业业绩爆发，但行业同时存在技术迭代、客户验证不及预期、周期波动等风险。

以上仅为公开财报信息整理，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。