先进封装赛道迎来景气上行，算力刚需带动封测行业回暖行业业绩明显改善头部封测企业二季度营收普遍大涨，毛利率同步提升，产线接近满产，AI算力需求带动行业盈利拐点显现。大厂加大资本投入龙头持续加码先进封装设备，行业稼动率走高，产能主要受ABF载板等上游材料供给约束，技术实力强的厂商议价权提升。技术迭代时间线▪2026：HDFO、FCBGA为主，适配GPU、高带宽存储▪2027：面板级封装迎来规模化落地，实现降本增效▪2028往后：CPO光电共封装逐步推进，突破互连瓶颈核心看点先进封装属于算力落地的关键环节，短期看产能、稼动率带来的利润弹性；中长期重点跟踪面板级封装、CPO商业化进度。需要留意AI投入不及预期、原材料价格波动等潜在风险。⚠️仅研报信息整理，不构成投资建议