有研新材近期的产能爬坡进度和客户订单变化

有研新材近期在半导体靶材领域产能爬坡显著，客户订单结构向高端化加速转变，具体进展如下：

‌1. 德州基地 12 英寸靶材产能稳定爬坡‌
公司德州基地的高端 12 英寸靶材产能正处于稳定爬坡阶段，满产后将释放明显增量。上半年靶材产品销售收入同比增长超过‌45%‌，其中 12 英寸超高纯铜及铜锰靶材已批量供应国内外头部芯片企业，适配 14~3nm 先进制程；12 英寸高纯钽靶材成功进入多家存储芯片企业供应链，12 英寸钨靶材在国内先进存储客户端实现批量供货并送样海外客户验证 。‌

‌2. 高端产品认证与批量供货提速‌
公司上半年同步推进试样验证产品‌319 款‌，其中‌105 款‌已经完成全流程可靠性认证并实现批量供货。这些订单覆盖了 7nm 及以下先进逻辑、新一代 HBM 内存、3D NAND 堆叠及先进封装等高端场景，标志着公司已跨过客户验证门槛，国产化替代进程全面提速 。‌

‌3. 产能扩张项目落地‌
为应对持续增长的市场需求，公司于 2026 年 7 月审议通过靶材二期扩建及特种靶材产业化项目，拟投资 4.86 亿元新增高端靶材产能‌30,000 块/年‌，进一步巩固行业龙头地位并填补国内空白 。‌