【天风汽车】MLCC观点更新：板块调整不改产业趋势，依旧维持看好 - 0819
我们在7月中提出AI硬件反弹中mlcc为优先方向，实际表现得到验证。
而当下时间点，我们认为处于二次探底阶段，仍然看好升级方向（26H2为Rubin，27H1为载板），而在之后轮升级链中，MLCC最早反弹也最早进入调整的，我们依然维持看好，更新观点如下：
1、原厂正处二轮调价，涨价进一步加速
行业当前正处于原厂第二轮调价周期，8月份三星、三环均已调升出厂价格，风华或在月底-9月调整，太诱9月涨价，村田有望在Q4涨价。仍处于日韩原厂拔高价格锚，国内持续跟进状态。
根据我们对核心厂商跟踪，严重供不应求状态，不仅涨价且规划从季度调整转向月度调整。我们认为随着Rubin放量，AI侧mlcc紧缺将进一步加速，当前节点仍看好原厂涨价、业绩增长超预期。
2、MLCC产业不仅是周期波动，更是技术升级+国产替代
与17-18、20-21年供给侧扰动不同，我们本次AI带来的需求变化会更结构性、更持久。一方面，AI趋势下GPU板卡对于226、476、107等高容/超高容值需求量提升，头部厂商伴随GPU升级持续迭代产品；另一方面，日韩厂商转产带来了国产替代空间，当前大陆厂商市占率仅10-15%，提升空间广阔。
国产替代是长主线，AI爆发是强催化，回调后，我们依旧看好产业趋势，A股原厂继续推荐【三环集团】、【风华高科】，关注低位【火炬电子】。
二次探底几乎是近期一致共识，核心系所有人都在按照rubin- 小光- 半导体&存储挨个低位做了一轮反弹，也正因如此二次探底来的更快，甚至会一步调整到位。
我们认为❗️如果只看反弹，都抡了一遍确实就差不多了。但实际有些方向是反转的叙事：
继续看好【AI升级 和 瓶颈环节】