好消息啊，重大技术方向出炉！CPO不止交换机，还要进入内存接口，“以光为中心”架构来了！

✅利好板块
1. CPO共封装光学：光引擎、高速光器件、光芯片，共封装产业链，技术逻辑进一步得到海外大厂背书。
2. HBM/存储产业链：CPO+HBM绑定，用来释放高带宽内存性能，利好存储芯片、HBM配套环节。
3. 高速连接器、高速封装：“以光为中心”架构对封装、高速互连要求大幅提升，先进封装产业链受益。
4. AI服务器整机：下一代AI硬件架构方向，长期利好算力整机产业链。
难怪尾盘突然就拉了上来！