先进封装-核心标的分类梳理（附名单）一、封测服务——先进封装产能中枢OSAT封测厂是先进封装的执行主体，承接CoWoS、HBM堆叠等核心封装订单，当前产能紧缺、订单外溢。长电科技：国内封测行业绝对龙头，具备Chiplet与2.5D/3D封装全线工艺量产能力，深度绑定国内外头部芯片客户，先进封装订单占比持续提升。通富微电：与AMD深度合作的封测大厂，掌握FlipChip、Bumping等先进封装工艺，直接承接海外AI芯片封装订单转移。甬矽电子：聚焦中高端集成电路封装测试，具备FlipChip、Bumping、SiP等先进封装量产能力，高端异构封装业务业绩弹性较强。晶方科技：晶圆级封装专精龙头，深耕WLP与TSV深孔互联先进工艺，主攻传感器与车载芯片高密度封装，TGV玻璃封装技术前瞻布局。深科技：深耕高端存储芯片封装测试，覆盖DRAM与NAND Flash封测业务，布局超薄BGA与新型基板封装，直接受益HBM多层堆叠增量需求。太极实业：通过子公司海太半导体布局封装测试，主营DRAM产品封装与模组组装，在BGA、FC倒装封装技术方向成熟布局。二、封装基板——先进封装核心载体封装基板是CoWoS、HBM等先进封装的刚需上游，ABF载板与BT载板需求随AI算力芯片放量激增。深南电路：内资IC载板龙头，国内唯一实现5nm FCBGA高端载板量产，通过头部GPU厂商认证，直接配套国内先进封装产线，高端载板产能持续扩建。兴森科技：国内首家ABF载板批量量产企业，14至20层高阶载板良率超九成，大规模扩产项目定向供给国产算力先进封装。沃格光电：TGV玻璃基封装基板核心标的，掌握玻璃钻孔、镀膜、精密线路全制程，卡位下一代玻璃基先进封装技术路线。三、封装材料——先进封装制程耗材封装材料国产化率仍低于三成，替代空间巨大，电镀液、环氧塑封料、抛光材料等细分领域需求快速增长。华海诚科：环氧塑封料与底部填充胶国产龙头，产品适配高端先进封装芯片包封与填充制程，已进入头部封测厂商验证供应链。联瑞新材：高端球形硅微粉国产供应商，是环氧塑封料核心原材料，受益先进封装材料国产替代与高端封装价值量提升。鼎龙股份：CMP抛光垫龙头，稀缺平台型材料公司，同时布局临时键合胶与封装配套光刻材料，适配TSV与混合键合等先进封装工序。飞凯材料：布局晶圆级封装核心配套材料，产品涵盖封装光刻胶、电镀液、湿制程化学品与临时键合解决方案，为先进封装制程刚需耗材供应商。艾森股份：电镀液核心供应商，产品覆盖RDL工艺表面金属化与TSV芯片互联关键材料，先进封装国产替代空间巨大。四、封装设备——先进封装关键装备先进封装对RDL步进光刻、TSV深硅刻蚀、晶圆级测试等专用设备需求急增，国产设备加速突破。芯碁微装：CoWoS核心RDL重布线步进光刻设备供应商，国产替代核心装备，直接配套2.5D封装重布线制程。中微公司：TSV深硅刻蚀设备龙头，适配硅中介层通孔工艺，是先进封装2.5D/3D堆叠关键刻蚀环节的国产装备核心。伟测科技：2.5D/3D先进封装专属芯片测试服务商，所有CoWoS成品必经测试环节，直接受益先进封装产能扩张。每期深度梳理一条产业链核心标的，聚焦产业逻辑，挖掘正宗题材。点击关注，第一时间获取最新梳理；觉得有用，转发给身边的朋友。