2026年全球晶圆厂设备规模达1439亿美元，国内新产线国产设备占比达40%。
长江存储与长鑫存储迎来IPO节点并加速资本开支投入，驱动半导体设备行业景气上行。市场关注点正从担忧产能过剩转向存储取代逻辑成为资本开支主引擎。受AI算力爆发及HBM产能强挤出效应影响，预计2026年HBM占DRAM营收比重将达50%，促使全球晶圆厂设备增速大幅上修至23%，规模达1439亿美元。

其中长鑫募资超200亿元将直接转化为设备采购，2026年新增产能规划达8.5万片居全球第一；同年中国大陆将贡献全球新增成熟制程产能的77%。叠加当前新产线国产设备占比逼近30%-40%，国内设备龙头正处于总量上修、结构向存储倾斜与份额加速替代的三重共振击球区，两存扩产潮将释放资本开支二阶导效应的极强爆发力。

北方华创/中微公司（半导体设备龙头，受益于存储厂扩产及国产替代加速）