国内电子化学品行业市值排名（按市值从高到低排序，标注核心赛道业务）1、中船特气，市值1642亿元，核心业务：电子特气2、鼎龙股份，市值776亿元，核心业务：抛光垫材料3、雅克科技，市值757亿元，核心业务：半导体综合材料（前驱体、特气、光刻配套）4、江丰电子，市值745亿元，核心业务：溅射靶材5、国瓷材料，市值734亿元，核心业务：电子陶瓷6、安集科技，市值598亿元，核心业务：CMP抛光液7、广钢气体，市值548亿元，核心业务：电子特气8、有研硅，市值545亿元，核心业务：半导体硅材料9、有研新材，市值473亿元，核心业务：靶材及稀土电子材料10、中巨芯，市值448亿元，核心业务：湿电子化学品11、南大光电，市值423亿元，核心业务：光刻胶、电子特气、前驱体12、立昂微，市值360亿元，核心业务：半导体硅片13、天通股份，市值339亿元，核心业务：磁性电子材料14、兴福电子，市值330亿元，核心业务：湿电子化学品15、上海新阳，市值318亿元，核心业务：电镀液、光刻配套试剂16、福晶科技，市值318亿元，核心业务：光学晶体17、嘉德利，市值252亿元，核心业务：薄膜电容器18、中石科技，市值242亿元，核心业务：导热/屏蔽电子材料19、茂莱光学，市值240亿元，核心业务：精密光学元件20、唯特偶，市值225亿元，核心业务：电子焊接材料21、飞凯材料，市值224亿元，核心业务：半导体封装、光刻配套材料22、华特气体，市值208亿元，核心业务：电子特气23、宏昌电子，市值199亿元，核心业务：半导体环氧树脂24、莱特光电，市值171亿元，核心业务：OLED有机材料25、金宏气体，市值165亿元，核心业务：电子特气26、华海诚科，市值160亿元，核心业务：HBM封装颗粒塑封料27、晶瑞电材，市值155亿元，核心业务：光刻胶、湿电子化学品28、天承科技，市值148亿元，核心业务：电子化学品、先进封装材料29、江化微，市值147亿元，核心业务：湿电子化学品30、洁美科技，市值140亿元，核心业务：电子封装载带材料31、万润股份，市值134亿元，核心业务：OLED光电材料32、容大感光，市值134亿元，核心业务：光刻胶33、奥来德，市值132亿元，核心业务：OLED有机发光材料34、欧莱新材，市值109亿元，核心业务：溅射靶材 细分赛道快速归类- 电子特气：中船特气、广钢气体、华特气体、金宏气体、南大光电- CMP抛光材料：鼎龙股份（抛光垫）、安集科技（抛光液）- 靶材：江丰电子、有研新材、欧莱新材- 湿电子化学品：中巨芯、兴福电子、晶瑞电材、江化微、上海新阳- 光刻胶：南大光电、晶瑞电材、容大感光- 封装材料：华海诚科、飞凯材料、宏昌电子、天承科技、洁美科技⚠️备注：市值为盘面统计数值，会随股价动态变动；以上仅为行业标的信息整理，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎。